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導熱橡膠墊在大功率LED等行業(yè)的應(yīng)用主要集中以下幾個方面
1.大面積需要導熱,面積大時,使用導熱導熱硅脂(或?qū)岣啵┩磕ú环奖恪?/p>
2.長條形面積的散熱。如:長400*寬4mm這樣的尺寸使用導熱硅脂(或?qū)岣啵┮淄磕ǖ疆a(chǎn)品外。
3.高低不平時,使用無法填充導熱時,也應(yīng)該使用導熱硅膠片片來導熱。
4.小尺寸需要散熱時,也應(yīng)該使用導熱硅膠片片來導熱。
5.要求操作方便或需節(jié)約人工成本時,導熱硅膠片墊也是必選材料。
導熱橡膠墊性能優(yōu)勢
導熱硅膠片在可實現(xiàn)結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,硅膠導熱墊廠家,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求,導熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據(jù)設(shè)計的不同進行調(diào)節(jié),因此在導熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)和芯片等尺寸差,降低對結(jié)構(gòu)設(shè)計中對散熱器件接觸面的制作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導熱材料接觸件的加工精度則會大大提升產(chǎn)品成本,因此導熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積,降低了散熱器及接觸件的生產(chǎn)成本。 除了導熱硅膠片使用為廣泛的PC行業(yè),現(xiàn)在產(chǎn)品新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器,將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面,或在正面布局時,在需要散熱的芯片周圍開散熱孔,將熱量通過銅箔等導到PCB背面,然后通過導熱硅膠片填充建立導熱通道導到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件(金屬支架,金屬外殼),對整體散熱結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化。這樣不但大大降低產(chǎn)品整個散熱方案的成本,還能實現(xiàn)產(chǎn)品的體積小化及便攜性。
導熱橡膠墊同導熱硅脂的一個對比
1、厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制,導熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等,應(yīng)用范圍較廣。
2、導熱效果:同樣導熱系數(shù)的導熱硅脂比軟性硅膠導熱片要好,因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果,導熱硅膠墊的導熱系數(shù)必須要比導熱硅脂高。
3、重新安裝方便,而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。
4、價格:導熱硅脂已普遍使用,價格較低.導熱硅膠墊多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價格稍高。
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