導熱襯墊的特性和應用

特性：

1）高可壓縮性，柔軟兼有彈性，導熱墊模切價格，適合于在低壓力應用環(huán)境

2）帶自粘而無需額外表面粘合劑

3）良好的熱傳導率

4）可提供多種厚度選擇

應用：

1）散熱器底部或框架

2）高速硬盤驅動器

3）RDRAM 內存模塊

4）微型熱管散熱器

5）汽車發(fā)動機控制裝置

6）通訊硬件便攜式電子裝置

7）半導體自動試驗設備導熱墊模切價格

導熱襯墊

屬于導熱材料，設計用于滿足LED燈飾（PCB板與鋁基板，鋁基板和外殼之間）降低工作溫度的導熱作用。本身固有粘性、柔軟、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導率。連同其低熱阻及較高的特點廣泛用于光電行業(yè)大功率LED燈飾、LED日光燈、射燈、路燈，是燈飾行業(yè)導熱散熱中好的首要選擇的材料。導熱墊模切價格

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導熱襯墊

特點優(yōu)勢：高可靠性、可壓縮性強，柔軟兼有彈性、高導熱率、天然粘性，無需額外表面額粘合、滿足ROHS及UL的環(huán)境要求

應用方式：

1、導熱硅膠片貼于鋁基板（PCB板）與燈飾散熱片之間。

2、導熱硅膠片貼于鋁基板（PCB板）與燈飾外殼之間。

3、導熱硅膠片貼于鋁基板（PCB板）與鋁基板之間

應用行業(yè)：LED應用行業(yè)、太陽能行業(yè)、背光源模組、LCD-TV/PDP

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