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是以硫酸為載體,在適宜的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行化學(xué)拋光,通常情況下、(或),浙江化學(xué)拋光,拋光過(guò)程即完成化學(xué)拋光方法,將欲拋光的不銹鋼在此溶液中浸泡,當(dāng)溶液呈現(xiàn)綠色時(shí)、代替相應(yīng)的酸,先將這些鹽類溶于溶有淀粉的水溶液中,然后再將此欲拋光的材料浸入硫酸溶液中,使其表面附著一層溶有上述鹽類的淀粉層,用氯化鈉化學(xué)拋光,一般使用或磷酸等氧化劑溶液,在一定的條件下,化學(xué)拋光廠家,使工件表面氧化,化學(xué)拋光生產(chǎn)商,此氧化層又能逐漸溶人溶液,表面微凸起處氧化較快而較多,而微凹處則被氧化慢而少。同樣凸起處的氧化層又比四處更多、更快地?cái)U(kuò)散,溶解于酸型溶液中,因此使加工表面逐漸被整平,達(dá)到改善工件表面粗糙度或使表面平滑化和光澤化的目的?;瘜W(xué)拋光可以大面或多件拋光薄壁、低剛度工件,可以拋光內(nèi)表面和形狀復(fù)雜的工件,不需要外加電源、設(shè)備,操作簡(jiǎn)單、成本低。其缺點(diǎn)是化學(xué)拋光效果比電解拋光效果差,化學(xué)拋光價(jià)格,拋光過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生氮氧化合物等環(huán)境污染物,而且拋光液用后處理較麻煩
拋光三環(huán)節(jié)研磨、拋光、還原各環(huán)節(jié)具體含義及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn):1、 研磨:通過(guò)表面預(yù)處理清除漆面上的污物,消除嚴(yán)重氧化、細(xì)微劃痕及表面缺陷,工藝大多采用水砂紙去除表面瑕疵,一般使用3M 1500-2500皇牌水砂紙。隨著人工成本的提高,水磨砂紙研磨效率不高,使用后砂紙痕較重的問(wèn)題開(kāi)始凸顯,一些主流站開(kāi)始采用3M 金字塔砂紙,P1500和P3000砂紙,使用干磨機(jī)拋光半濕磨的方式進(jìn)行研磨,無(wú)砂紙痕的殘留,機(jī)械化操作,可極大的提高拋光效率。具體步驟如下:a, 缺陷去除。漆面噴灑少量水,使用P1500金字塔砂紙配合干磨機(jī)整體上下左右各一遍,漆面呈亞光狀態(tài);打磨后,使用橡膠刮水板刮除表面的白沫,觀察漆面,找出突顯的缺陷,再在砂碟上噴灑少量水,去除缺陷。b, 漆面過(guò)細(xì)。使用干磨機(jī)配合P3000金字塔砂碟和干磨軟墊過(guò)細(xì)打磨過(guò)的漆面,在砂碟和漆面上噴灑一定量的水,以較快的移遮蔽保護(hù)動(dòng)速度,按上下左右順序各兩道打磨整個(gè)漆面。打磨后,使用橡膠刮水板刮除表面水和白沫。
半導(dǎo)體行業(yè)CMP技術(shù)還廣泛的應(yīng)用于集成電路(IC)和超大規(guī)模集成電路中(ULSI)對(duì)基體材料硅晶片的拋光。隨著半導(dǎo)體工業(yè)的急速發(fā)展,對(duì)拋光技術(shù)提出了新的要求,傳統(tǒng)的拋光技術(shù)(如:基于淀積技術(shù)的選擇淀積、濺射等)雖然也可以提供“光滑”的表面,但卻都是局部平面化技術(shù),不能做到全局平面化,而化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)解決了這個(gè)問(wèn)題,它是可以在整個(gè)硅圓晶片上平坦化的工藝技術(shù)。
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