凌成五金陶瓷路線板——雙面陶瓷線路板

分別使用稀硫酸和銅面防氧化劑處理后的內(nèi)層板AOI 掃描、測試的對比

   以下為分別使用稀硫酸與銅面防氧化劑處理的同一型號、同一批號的內(nèi)層板，各10PNLS 在AOI掃描與測試的結(jié)果對比。

   注：由以上的測試數(shù)據(jù)可知：

   a. 使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的AOI 掃描假點數(shù)是使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的AOI 掃描假點數(shù)的9%不到；

   b. 使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的AOI 測試氧化點數(shù)為：0；而使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的AOI 測試氧化點數(shù)為：90。雙面陶瓷線路板

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熱學性能

         陶瓷基板的熱學性能主要包括熱導率、耐熱性、熱膨脹系數(shù)和熱阻等。陶瓷基板在器件封裝中主要起散熱作用，因此其熱導率是重要的技術指標；耐熱性主要測試陶瓷基板在高溫下是否翹曲、變形，表面金屬線路層是否氧化變色、起泡或脫層，內(nèi)部通孔是否失效等。

陶瓷基板的導熱特性，不僅與陶瓷基片的材料熱導率有關(體熱阻)，還與材料界面結(jié)合情況密切相關(界面接觸熱阻)。因此，采用熱阻測試儀(可測量多層結(jié)構(gòu)的體熱阻和界面熱阻)能有效評價陶瓷基板導熱性能。雙面陶瓷線路板

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硅襯底垂直芯片在封裝時，一般采用陶瓷基板作為熱導和電性載體，可以獲得優(yōu)越的熱電效應。在倒裝芯片封裝時，雙面陶瓷線路板價格，可選取陶瓷基板作為熱導和電性載體以獲得優(yōu)越的熱電效應，當然也可以用金屬銅作為基板，雙面陶瓷線路板生產(chǎn)定制，這主要取決于誰能更好的解決燈具的三人問題。目前中國LED芯片95%的主流應用市場為正裝芯片，國內(nèi)LED用倒裝和垂直芯片的需求量會穩(wěn)步增長至目前下游應用市場的20%-30%。因此，倒裝或垂直技術的發(fā)展對陶瓷基板來說，有著的好處，并且陶瓷在未來的倒裝或垂直封裝工藝中將會更有優(yōu)勢。此外，在1-5W的功率范圍內(nèi)，陶瓷封裝也會存有優(yōu)勢，例如3535這類的器件，可以直接Molding，江門雙面陶瓷線路板，用聚光杯將它Molding在陶瓷基板上面。封裝方式的改變，進而引發(fā)基板材料的變化，因此倒裝芯片的封裝方式或許也將引發(fā)一場新一代配套基板材料的變革。 雙面陶瓷線路板

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