激光剝線機(jī)原理：

    利用激光的熱分解效應(yīng)或破壞分子鏈效應(yīng)，對需要剝除的料材進(jìn)行加工，根據(jù)不同層的材料特性，可選擇兩種不同的激光類型對線材進(jìn)行加工。

    CO2激光剝線機(jī)可以剝非金屬外層及絕緣內(nèi)層：非金屬材料絕緣層對此類波長的激光吸收系數(shù)高而金屬材料對此類波長的激光吸收系數(shù)較低，因此不會損傷到金屬層。

    YAG激光剝線機(jī)可以剝金屬屏蔽層：金屬材料對此類波長的激光吸收系數(shù)高而非金屬材料對此類波長的激光吸收系數(shù)低，因此不會損傷到內(nèi)部絕緣層。

    二者組合就有了成套的剝線方案：外部絕緣膠皮層及緊貼線芯的尼龍絕緣保護(hù)層用CO2激光剝線機(jī)進(jìn)行剝離；金屬屏蔽層用YAG激光剝線機(jī)進(jìn)行剝離。

    激光剝線機(jī)行業(yè)應(yīng)用：

1、 適用于手機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等微電子行業(yè)產(chǎn)品的內(nèi)部排線剝線;

2、激光剝線機(jī)可用于乙烯聚合物的氯化物，玻璃纖維，多元酯，聚脂薄膜，氟化物，尼龍，有源光器件全自動檢測機(jī)，聚乙烯，矽樹脂，其他不同硬度的耐高溫絕緣材料。

    針對單股線、雙股線、雙膠線、排線、多層線、光纖光纜同軸電纜、細(xì)線、極細(xì)同軸線、電子線行業(yè)和HDMI、USB、DVI、DP、SATA、SFP等線材鋁箔麥拉和芯線的剝離。

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目前，常用的剝纖裝置為利用機(jī)械剝線鉗來進(jìn)行光纖的表皮層剝除，露出里面的玻璃纖維，光纖的直徑為0.9mm，而中心的玻璃纖維只有0.125mm，在用機(jī)械鉗剝光纖時，切口直徑只能為0.13mm，因為玻璃纖維表面不能觸碰，又要把表皮層的保護(hù)層玻璃干凈，機(jī)械剝線鉗刀口的鋒利與否直接影響剝纖的質(zhì)量，而且刀片更換頻繁，耗費量大，并且由于是人工剝纖，工人的熟練程度與否直接影響光纖的產(chǎn)品質(zhì)量。

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