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噴射分配器在底部填充過程中的優(yōu)勢
底部填充工藝是在倒裝芯片的邊緣涂上環(huán)氧樹脂膠。通過“毛細作用”,將膠水吸到組件的另一側(cè)以完成底部填充過程,然后在加熱條件下將膠水固化。
在底部填充過程中分配的準確性非常重要。尤其是在組裝好RF屏蔽罩之后,需要通過上表面分配它。這對分配器非常苛刻。一般傳統(tǒng)的點膠機不能滿足要求。如果使用噴射點膠機,則可以輕松滿足要求。如果針頭沒有縮回,則膠水將無法切割,膠水量也可以得到控制。
當分配裝置不穩(wěn)定時,如何解決分配裝置不穩(wěn)定的問題?
隨著技術(shù)的發(fā)展,點膠機設(shè)備的優(yōu)點越來越多,但在實際操作中,雙組份點膠機,行業(yè)對產(chǎn)品工藝提出了越來越高的要求,雙組份點膠閥,一些問題仍然需要注意。今天,京順通的技術(shù)人員將與您分享如何解決點膠設(shè)備點膠不穩(wěn)定的問題。
氣動分配器控制電磁閥的打開/關(guān)閉,以調(diào)整分配時間的長度。減壓閥可以調(diào)節(jié)儲氣罐中的壓力。分配時間的長短和儲氣罐中的壓力直接影響液滴。大小和形狀。
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