噴射閥原理：

根據(jù)點膠原理不同，點膠技術大致可分為接觸式點膠和無接觸式點膠。接觸式點膠依靠點膠針頭引導膠液與基板接觸，延1時一段時間使膠液浸潤基板，然后點膠針頭向上運動，安慶點膠機，膠液依靠和基板之間的黏性力與點膠針頭分離，從而在基板上形成膠點。這項點膠技術的1大特點是需要配置的高度傳感器，自動化點膠機，以準確控制針頭下降和抬起的高度。無接觸式點膠閥則以一定方式使膠液受到高壓作用，由此獲得足夠大動能后以一定速度噴射到基板上，非標點膠機，噴射膠液過程中，點膠機價格，針頭無Z 軸方向的位移。

點膠機的知識要點

一、根據(jù)工作經(jīng)驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。

二、點膠壓力（背壓）背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會出現(xiàn)點膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點，從而造成缺陷。應根據(jù)同品質的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。

點膠工藝常見的空打問題與解決辦法

現(xiàn)象：只有點膠動作，不出現(xiàn)膠量。

產(chǎn)生原因：混入氣泡、膠嘴堵塞。

解決辦法：注射筒中的膠應進行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。氣動噴射式點膠機

4. 元器件偏移；

現(xiàn)象：固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。

產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點膠水一個多一個少）、貼片時元件移位、貼片粘膠力下降、點膠后ＰＣＢ放置時間太長膠水半固化。

解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調整貼片機工作狀態(tài)、換膠水、點膠后ＰＣＢ放置時間不應過長（小于４ｈ）。

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