低溫環(huán)氧膠粘劑是以聚氨酯預(yù)聚物改性環(huán)氧樹脂(A組分)與自制的固化劑(B組分)按10∶1～1∶1（重量比）的比例配制成耐高溫、韌性好，東莞攝像頭模組膠特點、反應(yīng)活性大的固化體系。其中聚氨酯預(yù)聚物為端羥基聚硅氧烷和二異氰酸酯按一定比例在一定條件下反應(yīng)制成異氰酸酯基團(tuán)封端的聚硅氧烷聚氨酯預(yù)聚物，再采用此聚氨酯預(yù)聚物對環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性處理，東莞攝像頭模組膠特點，東莞攝像頭模組膠特點。而自制的固化劑由二元胺、咪唑類化合物、硅烷偶聯(lián)劑，無機(jī)填料以及催化劑組成。改性環(huán)氧樹脂膠粘劑可室溫固化，具有優(yōu)異的耐油、耐水、耐酸、堿、耐有機(jī)溶劑的性能，可粘接潮濕面，油面及金屬、塑料、陶瓷、硬質(zhì)橡皮、木材等。低溫黑膠在粘接過程中，保證粘接部位之間不要有相對位移，以獲得有效的粘接強(qiáng)度。東莞攝像頭模組膠特點

低溫固化單組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠是一類能在規(guī)定時間內(nèi)接受許多應(yīng)力環(huán)境作用而不被毀壞的膠粘劑。構(gòu)造膠粘劑主要用于受力構(gòu)造件的粘接，可以接受較大的載荷，在常溫以上的任務(wù)溫度下仍有較好的機(jī)械強(qiáng)度，具有耐化學(xué)品和其他介質(zhì)、耐化學(xué)品和其他介質(zhì)、耐老化等特性，是工業(yè)中使用較多的膠粘劑種類。通常在使用期內(nèi)用此類膠粘劑制成的粘接接頭的承載才能具有與被粘物相當(dāng)?shù)乃剑谒袪顩r下，構(gòu)造膠粘接件的耐久性應(yīng)善于該構(gòu)造所預(yù)期的使用壽命。 構(gòu)造膠粘劑一般以熱固性樹脂為粘料，以熱塑性樹脂或彈性體為增韌劑，配以固化劑等組分，有的還加有填料、溶劑、稀釋劑、偶聯(lián)劑、固化促進(jìn)劑、抑制腐蝕和抗熱氧化劑等。膠粘劑的性能主要取決于這些組分的構(gòu)造、配比及其相容性。廣東低溫固化環(huán)氧樹脂黑膠公司低溫黑膠運輸時不要打開包裝容器的嘴、蓋、帽。

攝像頭鏡頭低溫固定膠使用方法： 1、施膠之前先進(jìn)行被粘材料表面臟物清洗，等被粘材料干凈干燥即可施膠。 2、施膠時，請均勻涂覆膠水于其中一個被粘材料，確認(rèn)接著部分都有膠粘覆蓋后，將另一個被粘物輕放于涂覆膠水處進(jìn)行貼合，用力擠壓將氣泡排出后固定好位置。（此步驟理想膠層厚度為0.01~0.05nm)。 3、紫外光照射前先檢察周邊有無溢出膠，有請用紙巾或布擦除干凈，禁止使用水、酒精等溶劑類擦洗。 4、用波長為365nm的紫外燈進(jìn)行照射，直至膠水完全固化為止。（可盡可能的將紫外燈靠近被粘物，以加縮短膠水固化時間）。

低溫固化模組黑膠，用在Holder與PCB基材加固（低溫加熱固化），以及使用方法。低溫固化模組膠是單組份低溫固化改良型環(huán)氧樹脂粘接劑。能在較低的溫度固化，并且能在各種材料之間形成較佳的粘接力，適合低溫?zé)崦舾须娮釉庋b。 熱固黑膠適合粘接玻璃與各金屬或金屬與金屬，還可以用作CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠，在低溫條件下可以迅速地固化。耐跌落及彎曲測試效果較好，并能改善耐沖擊及震動，具有低收縮低應(yīng)力、對有機(jī)基板具有比較好的粘接性能。 熱固黑膠的特點： 1，對于有機(jī)基板有著很好的附著力。 2，可強(qiáng)化耐跌落及彎曲測試之效能。 3，低溫很快固化。 4，可返修式周邊膠。低溫黑膠固化時需要加熱處理。

低溫?zé)峁棠z技術(shù)主要適用于手機(jī)模組和微型音圈馬達(dá)，目前市場使用的單組份低溫?zé)峁棠z存在小縫隙無法固化的問題，即行業(yè)類通常所說的出油問題。這個問題主要是單組分的熱固膠所用的固化劑是固體，顆粒一般大于10μ。當(dāng)在一些小縫隙中易形成毛細(xì)現(xiàn)象時，這個固態(tài)固化劑無法通過，從而導(dǎo)致滲透過去的液體樹脂無法固化，即形成所謂的出油現(xiàn)象。針對上述這種現(xiàn)象，通過近一年的開發(fā)，研究出了一種特別的液體固化劑，它既可以低溫固化，又可以在體系里穩(wěn)定共存6個月以上。由于其為液體固化劑，不存在無法通過小縫隙的問題。低溫黑膠施膠完畢后，盡快用于粘接的基材表面。熱固膠低溫作用

低溫黑膠用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補(bǔ)強(qiáng)等；指紋模組；芯片四周包封。東莞攝像頭模組膠特點

固化環(huán)氧黑膠集眾多優(yōu)勢于一身，為汽車車載攝像頭保駕護(hù)航。 基于對鏡頭與底座粘接力需達(dá)到6公斤以上、長期耐受-30℃~90℃的高低溫、防水達(dá)到IP67等級以及在高低溫的測試環(huán)境中耐8個小時沖擊循環(huán)等測試要求，進(jìn)行深度的評估，挖掘產(chǎn)品應(yīng)用需求，從力學(xué)環(huán)境、氣候環(huán)境以及綜合應(yīng)力環(huán)境等多個方向選擇合適的膠粘劑產(chǎn)品，深入評估芯片封裝的可靠性，較后通過低溫黑膠成功解決了這一難題。 低溫黑膠是一款低溫固化單組份改良型環(huán)氧膠粘劑，用于數(shù)碼相機(jī)攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接，實現(xiàn)快速固化，低收縮率，高粘接強(qiáng)度，絕緣性佳，對基材無腐蝕，符合RoHS環(huán)保、無鹵要求。優(yōu)異的韌性使得無論是緩震抗沖擊，還是耐高低溫方面，都擁有無可比擬的優(yōu)勢，適合于對溫度敏感的電子零部件粘結(jié)、密封，對許多材料有優(yōu)異的粘接性，存貯穩(wěn)定性優(yōu)良。東莞攝像頭模組膠特點