電子
灌封膠的作用及特性: 電子產(chǎn)品在制造完成之后,往往需要再進(jìn)行一道灌封工藝,使其與外界隔絕,以此提高電子產(chǎn)品的抗震能力、防水性能,防止電子元器件受到自然環(huán)境的侵蝕,延長電子產(chǎn)品的使用壽命。目前用于灌注在電子元器件內(nèi)的灌封材料多種多樣,使用較多主要還是:聚氨酯材質(zhì)、環(huán)氧樹脂材質(zhì)和有機(jī)硅材質(zhì)。其中使用多的還有有機(jī)硅材質(zhì)的電子灌封膠,因各種優(yōu)良的特性而被廣泛應(yīng)用。pu電子灌封膠
有機(jī)硅電子灌封膠是一種用于電子設(shè)備上的防護(hù)性膠水,灌注在電子設(shè)備內(nèi),能避免電子元器件與空氣產(chǎn)生直接的接觸,pu電子灌封膠生產(chǎn)廠家,保護(hù)電子元器件免受環(huán)境的影響,延長其使用壽命,確保它們安全穩(wěn)定地工作。并且灌注了有機(jī)硅電子灌封膠的電子設(shè)備,pu電子灌封膠哪里有,還能提高自身的防水性能和抗震能力,pu電子灌封膠定制,能有效的防止雨水滲入到電子元器件內(nèi),并且減輕外部沖擊對電子設(shè)備的損害。有效提高電子設(shè)備的可靠性。有機(jī)硅電子灌封膠具有的導(dǎo)熱性能和阻燃能力,pu電子灌封膠,能廣泛的適用到各種電子元器件上,有效提高電子設(shè)備的散熱能力和安全系數(shù).pu電子灌封膠

有機(jī)硅電子灌封膠的特性:
(1)具有的耐溫范圍可在-60℃~200℃下長期使用。
(2)固化時(shí)不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對材料粘接性較好。
(3)具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
(4)其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
(5)導(dǎo)熱性能優(yōu)異,其導(dǎo)熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
(6)使用方便,涂覆或灌封工藝簡單,常溫下即可固化。pu電子灌封膠
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