大致可分為單面拼裝、兩面拼裝、單面混放、兩面混放等拼裝方式。不一樣類型的拼裝方式有所不同，同一種類型的拼裝方式也將會會有所不同。

(1)SMC/SMD和iFHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類SMT貼片加工組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，福建SMT貼片加工，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，SMT貼片加工定做，因此組裝密度相當高。

在進行熱沖擊試驗時，SMT貼片加工廠家，應根據(jù)所用的基材不同和產品的使用要求來確定試驗條件。熱固型樹脂基材的溫度沖擊試驗條件

熱固型樹脂基材的溫度沖擊試驗條件注：①試樣達到固定溫度的時間為0～2min。②GR、GT、GX、GY為熱塑型基材，微波用聚四氟乙烯基材；其余為熱固型基材。GB為耐熱型環(huán)氧玻璃布基材，GF為阻燃型環(huán)氧玻璃布基材（FR- 4），GH為耐熱阻燃型環(huán)氧玻璃布基材（FR- 5），SMT貼片加工設計，AI為聚酰芳酰胺布基材，GI為聚酰玻璃布基材，QI為聚酰石英布基材。

讓我們深入了解組裝的SMT焊接缺陷的一些細節(jié)。錫膏印刷的成功與否決定了整個品質是否能夠達到預期。因此對于能夠影響該工藝環(huán)節(jié)的品質異常我們要詳細的了解并做出評估

在SMT打樣之前，必須檢查以下內容：

一、PCB要檢測的內容

1、PCB光板是否形變，表面是否光滑；

2、電路板焊盤是否存在氧化；

3、電路板覆銅是否存在露；

4、PCB是否經過規(guī)定時間的烘烤。

二、錫膏印刷前要檢查哪些內容：

1、板子不能垂直疊放，不能有板子碰撞；

2、定位孔是否與模板開孔一致；

3、錫膏是否提前常溫解凍；

4、錫膏的選用是否正確，是否過期；

5、SPI錫膏檢測儀是否校正數(shù)據(jù)；

SMT貼片加工設計-福建SMT貼片加工-盛鴻德電子廠家由深圳市盛鴻德電子有限公司提供。深圳市盛鴻德電子有限公司為客戶提供“SMT貼片加工,OEM及ODM服務”等業(yè)務，公司擁有“盛鴻德”等品牌，專注于磁性元器件等行業(yè)。，在深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)固戍潤東晟工業(yè)區(qū)(原東方建富西鄉(xiāng)愉盛工業(yè)區(qū))8棟4樓的名聲不錯。歡迎來電垂詢，聯(lián)系人：王小姐。