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讓我們深入了解組裝的SMT焊接缺陷的一些細(xì)節(jié)。錫膏印刷的成功與否決定了整個(gè)品質(zhì)是否能夠達(dá)到預(yù)期。因此對(duì)于能夠影響該工藝環(huán)節(jié)的品質(zhì)異常我們要詳細(xì)的了解并做出評(píng)估
在SMT打樣之前,必須檢查以下內(nèi)容:
一、PCB要檢測(cè)的內(nèi)容
1、PCB光板是否形變,SMT貼片代加工公司,表面是否光滑;
2、電路板焊盤(pán)是否存在氧化;
3、電路板覆銅是否存在露;
4、PCB是否經(jīng)過(guò)規(guī)定時(shí)間的烘烤。
二、錫膏印刷前要檢查哪些內(nèi)容:
1、板子不能垂直疊放,SMT貼片代加工廠家,不能有板子碰撞;
2、定位孔是否與模板開(kāi)孔一致;
3、錫膏是否提前常溫解凍;
4、錫膏的選用是否正確,萊蕪SMT貼片代加工,是否過(guò)期;
5、SPI錫膏檢測(cè)儀是否校正數(shù)據(jù);
烘板檢測(cè)內(nèi)容a.印制板有無(wú)變形;b.焊盤(pán)有無(wú)氧化;c、印制板外表有無(wú)劃傷;查看辦法:依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)。
絲印檢測(cè)內(nèi)容a.印刷是否完全;b.有無(wú)橋接;c.厚度是否均勻;d.有無(wú)塌邊;e.印刷有無(wú)誤差;查看辦法:依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。
貼片檢測(cè)內(nèi)容a.元件的貼裝方位狀況;b.有無(wú)掉片;c.有無(wú)錯(cuò)件;查看辦法:依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。
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