導(dǎo)熱灌封膠滿足為電子元器件提供的散熱途徑，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠，又能起到絕緣和減振作用。但是普通硅橡膠的導(dǎo)熱性能較差，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠廠家銷售，導(dǎo)熱系數(shù)通常只有0.2W/m·K左右。而導(dǎo)熱灌封膠又必須具備導(dǎo)熱的性能，所以一般為了提高其導(dǎo)熱性能一般會(huì)采用加入導(dǎo)熱填料的方法。

導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能的提高需要什么

　　導(dǎo)熱填料對(duì)灌封膠導(dǎo)熱性能影響極為關(guān)鍵

　　一般導(dǎo)熱材料使用的導(dǎo)熱填料是Al2O3，而高導(dǎo)熱性能的多采用金屬氮化物，如：SiN、AlN較為常用。導(dǎo)熱材料的熱導(dǎo)率不僅與導(dǎo)熱填料本身有關(guān)，而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。一般而言，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠價(jià)格，纖維狀或箔片狀的導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱效果更好。

耐高溫導(dǎo)熱灌封膠


導(dǎo)熱灌封膠固化后材質(zhì)較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài)，能夠大多數(shù)的機(jī)械應(yīng)力并起到減震保護(hù)效果。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠供應(yīng)商，具備較好的耐高低溫性，可在-60~260℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作。優(yōu)異的耐候性，在室外長(zhǎng)達(dá)20年以上仍能起到較好的保護(hù)作用，而且不易老化。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的用穩(wěn)定性耐高溫導(dǎo)熱灌封膠


導(dǎo)熱灌封膠應(yīng)用在電子器件上有 : 粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導(dǎo)熱膠等材料。這些材料被用于保護(hù)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、點(diǎn)火線圏與點(diǎn)火模塊、動(dòng)力系統(tǒng)模塊、制動(dòng)系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器 等等。灌封膠使用于各類控制模塊上， 對(duì)元器件做整體、一般性的灌封， 以達(dá)到防潮、防污、防腐蝕的基本要求。耐高溫導(dǎo)熱灌封膠


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