我們知道當今許多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸已經(jīng)趨于微小情況，除了日漸微小精美的貼片元件產(chǎn)品，元器件對生產(chǎn)加工自然環(huán)境的要求也日益苛刻。

防靜電。工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，揭陽SMT貼片加工，防靜電手環(huán)才能進入車間，防靜電工作區(qū)應配備防靜電地面、防靜電臺墊、防靜電包裝袋、周轉箱、PCB架等。

測爐溫。PCB板焊接質量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設置合理有著很大的關系。一般來說，一天需要進行兩次的爐溫測試，至少也要一天測一次，以不斷改進溫度曲線，SMT貼片加工公司，設置建議貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。

環(huán)寬尺寸小為提高電路圖形的布線密度，過孔周圍的焊盤環(huán)寬尺寸進一步縮?。篆h(huán)寬≤0. 25mm）。設計時采取減小內層環(huán)寬尺寸甚至采用無環(huán)寬（內層不設焊盤）技術，使布線密度有了很大的提高（假設通道網(wǎng)格為0. 5in，布線密度超過117線/ in2）。

HDI板結構多樣化隨著精密器件的高穩(wěn)定性、高可靠性要求，SMT貼片加工定做，積層法制造的布線密度要求和互連數(shù)量與復雜化的增加，使HDI結構多樣化，不同應用范圍的產(chǎn)品、不同的廠商生產(chǎn)的產(chǎn)品，可能有不同的結構，所以具體的制造工藝方法也是多樣化。

1、電源。一般要求單相AC220(220±10%，0/60Hz)，三相AC380(380±10%，50/60Hz)，電源的功率要大于功耗的一倍以上。

2、氣源。根據(jù)設備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨配置無油壓縮空氣機，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對壓縮空氣進行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。

3、排風?；亓骱负筒ǚ搴冈O備需配置排風機。對于全熱風爐，排風管道的較低流量值為500立方英尺/分鐘(14.15m3/min)。

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