孔銅?？足~是非常關(guān)鍵的一項(xiàng)質(zhì)量指標(biāo)！因?yàn)榘遄痈鲗泳€路的導(dǎo)通全依賴于孔銅，而這個孔銅需要沉銅電鍍上去的，這個工藝流程時間長，而且生產(chǎn)成本很高，所以在競爭的環(huán)境下，有些工廠開始偷工減料，PCB電路板價格，縮短鍍銅時間。特別是在一些快板廠，這些年行業(yè)很多快板廠開始應(yīng)用一種“導(dǎo)電膠工藝”，這道工藝的好處就是：速度快，成本低，平均每平米的成本節(jié)省20-30元，但是，它有一個致命的缺陷，就是鍍銅厚度不夠。

而從FPC市場占有率來看則存在高度集中現(xiàn)象，日本旗勝和臺灣臻鼎合計(jì)擁有近半數(shù)的占有率，排名前10的FPC廠商占據(jù)了94%的軟板份額，PCB電路板廠，集中度非常高，嘉興PCB電路板，因此相比普通PCB廠商，F(xiàn)PC廠商擁有更強(qiáng)的話語權(quán)和議價能力。

至此我們可以清晰看到，國內(nèi)幾大主要的FPC供應(yīng)商，加大投入，迅速布局，其在未來勢必會搶奪國內(nèi)手機(jī)客戶如華為、OPPO、vivo的訂單，同時，也將會快速促進(jìn)FPC在智能手機(jī)市場的應(yīng)用！

相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應(yīng)盡量寬些。較小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?，對高、低電平懸殊的信號線應(yīng)盡可能地短且加大間距，PCB電路板定做，一般情況下將走線間距設(shè)為8mil。焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時導(dǎo)致焊盤缺損。當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。

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