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故障特點(diǎn) /電子元器件

電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量，電子料回收，但其故障卻是有規(guī)律可循的。集成電路損壞的特點(diǎn)

集成電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)，功能，一部分損壞都無(wú)法正常工作。集成電路的損壞也有兩種：徹底損壞、熱穩(wěn)定性不良。徹底損壞時(shí)，回收手機(jī)液晶屏，可將其拆下，與正常同型號(hào)集成電路對(duì)比測(cè)其每一引腳對(duì)地的正、反向電阻，總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。對(duì)熱穩(wěn)定性差的，可以在設(shè)備工作時(shí)，用無(wú)水酒精冷卻被懷疑的集成電路，故障發(fā)生時(shí)間推遲或不再發(fā)生故障，判定。通常只能更換新集成電路來(lái)排除。

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BGA封裝出現(xiàn)于90年代初期，現(xiàn)已發(fā)展成為一項(xiàng)成熟的高密度封裝技術(shù)。在半導(dǎo)體IC的所有封裝類(lèi)型中，1996～2001年這5年期間，BGA封裝的增長(zhǎng)速度最快。在1999年，BGA的產(chǎn)量約為10億只。但是，到目前為止，該技術(shù)**于高密度、高性能器件的封裝，而且該技術(shù)仍朝著細(xì)節(jié)距、高I/O端數(shù)方向發(fā)展。BGA封裝技術(shù)主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門(mén)陣、存儲(chǔ)器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。

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故障特點(diǎn) /電子元器件

電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量，但其故障卻是有規(guī)律可循的。

電阻損壞的特點(diǎn)電阻是電器設(shè)備中數(shù)量最多的元件，但不是損壞率最1高的元件。電阻損壞以開(kāi)路最為常見(jiàn)，阻值變大較少見(jiàn)，阻值變小十分少見(jiàn)。電阻有碳膜電阻、金屬膜電阻、線(xiàn)繞電阻和保險(xiǎn)電阻幾種。前兩種電阻應(yīng)用最廣，其損壞的特點(diǎn)一是低阻值（100Ω以下）和高阻值（100kΩ）的損壞率較高，阻值（如幾百歐到幾十千歐）的極少損壞；二是低阻值電阻損壞時(shí)往往是燒焦發(fā)黑，回收電容器，很容易發(fā)現(xiàn)，而高阻值電阻損壞時(shí)很少有痕跡。線(xiàn)繞電阻用作大電流限流，阻值不大。圓柱形線(xiàn)繞電阻燒壞時(shí)有的會(huì)發(fā)黑或表面爆皮、裂紋，有的沒(méi)有痕跡。水泥電阻是線(xiàn)繞電阻的一種，燒壞時(shí)會(huì)斷裂，否則也沒(méi)有可見(jiàn)痕跡。保險(xiǎn)電阻燒壞時(shí)有的表面會(huì)炸掉一塊皮，有的也沒(méi)有什么痕跡，但絕不會(huì)燒焦發(fā)黑。根據(jù)特點(diǎn)，在檢查電阻時(shí)可有所側(cè)重，快速找出損壞的電阻。

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