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1、元器件應(yīng)布設(shè)在PCB板的內(nèi)部,且元器件的每個引出腳應(yīng)單獨占用一個焊盤。
2、元器件不能占據(jù)整個PCB面板,板的四周要留有5~10mm的余量,而PCB板面積的大小及固定方式?jīng)Q定了板四周余量的大小。
3、元器件在整個版面上要求做到布設(shè)均勻,疏密一致。
4、元器件的安裝高度應(yīng)盡量低,過高則易倒伏或相鄰元器件碰接,因此可能會導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。
FPC(柔性電路板)作為PCB中增速快的子行業(yè),發(fā)展勢頭樂觀。預(yù)計到2017年,PCB產(chǎn)值將達到657億美元,F(xiàn)PC將以157億美元的產(chǎn)值,PCB電路板定做,占比23.9%。
我國以生產(chǎn)中低端柔性印制電路板為主,PCB電路板定制,高精度FPC和剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)還處于起步階段。伴隨著智能手機技術(shù)的創(chuàng)新升級,包括無線充電等,F(xiàn)PC的價值量會不斷增加,國產(chǎn)品牌FPC數(shù)量逐漸提升,量價齊升的格局為生產(chǎn)高附加值FPC產(chǎn)品的廠商帶來發(fā)展機遇。
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