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我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。
檢測方法/電子元器件
中周變壓器的檢測
A 將萬用表撥至R×1擋,按照中周變壓器的各繞組引腳排列規(guī)律,逐一檢查各繞組的通斷情況,進(jìn)而判斷其是否正常。
B 檢測絕緣性能 將萬用表置于R×10k擋,做如下幾種狀態(tài)測試:
(1)初級繞組與次級繞組之間的電阻值;
(2)初級繞組與外殼之間的電阻值;
(3)次級繞組與外殼之間的電阻值。
上述測試結(jié)果分出現(xiàn)三種情況:
(1)阻值為無窮大:正常;
(2)阻值為零:有短路性故障;
(3)阻值小于無窮大,但大于零:有漏電性故障。
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故障特點(diǎn) /電子元器件
電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量,但其故障卻是有規(guī)律可循的。
電解電容損壞的特點(diǎn)電解電容在電器設(shè)備中的用量很大,故障率很高。電解電容損壞有以下幾種表現(xiàn):
一是失去容量或容量變??;
二是輕微或嚴(yán)重漏電;
三是失去容量或容量變小兼有漏電。
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PBGA 封裝的優(yōu)點(diǎn):
1、與 PCB 板的熱匹配性好。PBGA 結(jié)構(gòu)中的BT 樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)(CTE)約為14ppm/℃,PCB 板的約為17ppm/cC,兩種材料的CTE 比較接近,因而熱匹配性好;
2、在回流焊過程中可利用焊球的自對準(zhǔn)作用,即熔融焊球的表面張力來達(dá)到焊球與焊盤的對準(zhǔn)要求;
3、成本低;
4、電性能良好。PBGA 封裝的缺點(diǎn):對濕氣敏感,不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。
企業(yè): 江蘇宏勝再生環(huán)保電子科技有限公司
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