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隨著科學技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代社會與電子技術(shù)息息相關(guān)，超小型移動電話、超小型步話機、 便攜式計算機、存儲器、硬盤驅(qū)動器、光盤驅(qū)動器、高清晰度電視機等都對產(chǎn)品的小型化、輕 型化提出了苛刻的要求。要達到達一目標，回收電子元件，就必須在生產(chǎn)工藝、元器件方面著手進行深入研究。 SMT(Surface Mount Technology 表面安裝)技術(shù)順應了這一潮流，為實現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、 短、小打下了基礎。

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BGA封裝出現(xiàn)于90年代初期，現(xiàn)已發(fā)展成為一項成熟的高密度封裝技術(shù)。在半導體IC的所有封裝類型中，1996～2001年這5年期間，BGA封裝的增長速度最快。在1999年，BGA的產(chǎn)量約為10億只。但是，回收電子元器件，到目前為止，該技術(shù)**于高密度、高性能器件的封裝，而且該技術(shù)仍朝著細節(jié)距、高I/O端數(shù)方向發(fā)展。BGA封裝技術(shù)主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。

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精細間距器件的局限性在于細引線易彎曲、質(zhì)脆而易斷，對于引線間的共平面度和貼裝精度的要求很高。 BGA技術(shù)采用的是一種全新的設計思維方式，它采用將圓型或者柱狀點隱藏在封裝下面的結(jié)構(gòu)，引線間距大、引線長度短。這樣，BGA就消除了精細間距器件中由于引線問題而引起的共平面度和翹曲的問題。

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