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PBGA（塑膠焊球陣列）

封裝PBGA（Plastic Ball Grid Array），它采用BT 樹(shù)脂/玻璃層壓板作為基板，以塑膠(環(huán)氧模塑混合物)作為密封材料，焊球可分為有鉛焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和無(wú)鉛焊料（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料。有一些PBGA 封裝為腔體結(jié)構(gòu)，分為腔體朝上和腔體朝下兩種。這種帶腔體的PBGA是為了增強(qiáng)其散熱性能，稱(chēng)之為熱增強(qiáng)型BGA，收電子，簡(jiǎn)稱(chēng)EBGA，有的也稱(chēng)之為CPBGA(腔體塑料焊球數(shù)組).

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JEDEC(電子器件工程聯(lián)合會(huì))(JC-11)的工業(yè)部門(mén)制定了BGA封裝的物理標(biāo)準(zhǔn)，蘇州回收手機(jī)排線，BGA與QFD相比的最z大優(yōu)點(diǎn)是I/O引線間距大，已注冊(cè)的引線間距有1.0、1.27和1.5mm，回收，而且目前正在推薦由1.27mm 和1.5mm間距的BGA取代0.4mm-0.5mm的精細(xì)間距器件。

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檢測(cè)方法/電子元器件

電解電容器的檢測(cè)

對(duì)于正、負(fù)極標(biāo)志不明的電解電容器，可利用上述測(cè)量漏電阻的方法加以判別。即先任意測(cè)一下漏電阻，記住其大小，然后交換表筆再測(cè)出一個(gè)阻值。兩次測(cè)量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表筆接的是正極，紅表筆接的是負(fù)極。

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