簡易平行板電容器。重慶貼片電容器貼片電容器

   簡易平行板電容器

簡易平行板電容器的基本結(jié)構(gòu)由中間介質(zhì)層和外層導電金屬電極組成，重慶貼片電容器主要包括陶瓷介質(zhì)、金屬內(nèi)電極和金屬外電極。在結(jié)構(gòu)上，多層陶瓷電容器是一種多層疊放結(jié)構(gòu)，重慶貼片電容器可視為多個單板電容器并聯(lián)。多層陶瓷電容器的生產(chǎn)離不開陶瓷粉末。重慶貼片電容器下面簡單介紹一下瓷粉和金屬電極的共燒技術(shù)。

重慶陶瓷貼片電容有哪些優(yōu)勢貼片電容器

      1、利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴大;

　　2、極高的度，在進行自動裝配時有高度的準確性;

　　4、因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，貼片電容器供應商，具有較強可靠性與穩(wěn)定性;

　　5、低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計;

　　6、殘留誘導系數(shù)小，確保上佳的頻率特性;

　　7、因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源;

　　8、由于ESR低，頻率特性良好，故較適合于高頻，高密度類型的電源。

　　陶瓷貼片電容選型

　　選型要素

　　參數(shù)：電容值、容差、耐壓、使用溫度、尺寸、材質(zhì)、直流偏置效應。

　　介質(zhì)的性能

　　C0G電容器具有高溫度補償特性，適合作旁路電容和耦合電容

　　X7R電容器是溫度穩(wěn)定型陶瓷電容器，貼片電容器的安裝方法，適合要求不高的工業(yè)應用

　　Z5U電容器特點是小尺寸和低成本，尤其適合應用于去耦電路

　　Y5V電容器溫度特性差，但容量大，可取代低容鋁電解電容

　　MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質(zhì)規(guī)格，不同的規(guī)格有不同的特點和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同，所以在使用電容器時應根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。

有一個共同的經(jīng)驗法則，陶瓷電容器的電壓應降低至少25%，作為標準，但在其將暴露于電壓紋波效應的環(huán)境中，這應增加到至少50%。部件的額定電壓應至少為正常運行時可施加在部件上的電壓的兩倍。

更的計算可以通過觀察擊穿電壓和額定電壓之間的關(guān)系來實現(xiàn)。通常，制造商通過根據(jù)經(jīng)驗和判斷對擊穿電壓加上裕度來計算額定電壓。擊穿電壓由陶瓷電容器結(jié)構(gòu)中所用材料的特性和材料中存在的缺陷決定。制造過程的質(zhì)量越高，擊穿電壓也就越高——受所用材料的限制。有趣的是，電容值越高，任何制造缺陷對擊穿電壓的影響就越小。

陶瓷基絕緣材料的性能主導了計算；研究表明，金屬元素對結(jié)果影響不大。擊穿電壓通常由電介質(zhì)內(nèi)部的極化過程決定，陶瓷貼片電容器廠家，而不是由任何穿決定。制造商通過確定元件工作特性內(nèi)的區(qū)域來確定擊穿電壓。電壓相關(guān)的質(zhì)量保持在設備要求的范圍內(nèi)，其預測可靠性在規(guī)定范圍內(nèi)。然后，設計師應用的任何降額都是制造商降額系數(shù)的附加值，貼片電容器，用于根據(jù)擊穿電壓計算額定電壓。

要記住的一件事是，乍一看，過度降低組件的額定值似乎是的策略，但這將導致選擇物理上更大或更昂貴的組件。所需的額外電路板空間可能不可行，或可能對電路板的布局和布線造成其他挑戰(zhàn)。在可能存在機械振動的環(huán)境中，較大的部件也會增加部件內(nèi)部的風險。與所有的設計決策一樣，一些后果需要仔細考慮。

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