重慶陶瓷電容耐壓不良失效分析

重慶陶瓷電容耐壓不良失效分析

（1）通過對NG樣品、OK樣品進行了外觀光學檢查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模擬試驗后，發(fā)現(xiàn)NG樣品均存在明顯的陶瓷-環(huán)氧界面脫殼，產(chǎn)生了氣隙，貼片電容器廠，此氣隙的存在會嚴重影響電容的耐壓水平。 從測試結(jié)果，可以明顯看到在陶瓷-環(huán)氧分離界面的裂縫位置存在明顯的碳化痕跡，且碳化嚴重區(qū)域基本集中在邊緣封裝較薄區(qū)域，而OK樣品未見明顯陶瓷-環(huán)氧界面脫殼分離現(xiàn)象。

（2）NG樣品與OK樣品結(jié)構(gòu)成分一致，未見結(jié)構(gòu)明顯異常。失效的樣品是將未封樣品經(jīng)焊接組裝灌膠，高溫固化后組成單元模塊進行使用的。取樣品外封環(huán)氧樹脂進行玻璃轉(zhuǎn)化溫度測試，發(fā)現(xiàn)未封樣品的外封環(huán)氧樹脂玻璃轉(zhuǎn)化溫度較低，懷疑因為灌膠的高溫超過了陶瓷電容的環(huán)氧樹脂封體的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，達到了其粘流態(tài)，導致陶瓷基體和環(huán)氧界面脫粘產(chǎn)生氣隙。隨著環(huán)氧樹脂固化冷卻過程體積收縮，產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力以殘余應(yīng)力的形式保留在包封層中，并作用于陶瓷-環(huán)氧界面，劣化界面的粘結(jié)，此時的形變就很難恢復。然后在外部電場力（耐壓加電測試）的作用下，在間隙路徑上產(chǎn)生了弱點擊穿。

重慶瓷介電容器的結(jié)構(gòu)和優(yōu)點是什么貼片電容器

陶瓷電容的作用

瓷介電容器又被稱作陶瓷電容器，它以陶瓷為介質(zhì)，涂上金屬薄膜，經(jīng)高溫燒結(jié)而形成電極，再在電極上焊上引出線，外表涂以保護磁漆，或用環(huán)氧樹脂及酣自主樹脂包封，即成為瓷介電容器。那作為瓷介電容器介質(zhì)的陶瓷材料是由各種原料按照不同的配方經(jīng)高溫燒結(jié)后制成的，陶程材料配方不同，微型貼片電容器，它的電性能也不-樣。

利用這一點，就可以制造出各種不同介電常數(shù)和不同溫度系數(shù)的電容器，以滿足不同的使用要求

①由于電容器的介質(zhì)材料為陶瓷，所以耐熱性能良好，不容易老化。

②瓷介電容器能耐酸堿及鹽類的腐蝕，貼片電容器，抗腐蝕性好。

③低頻陶瓷材料的介電常數(shù)大，因而低頻瓷介電容器的體積小、容量大。

④絕緣性能好，可制成高壓電容器。

⑤高頻陶瓷材料的損耗角正切值與頻率的關(guān)系很小，因而在高頻電路可選用高頻瓷介電容器。

⑥價格便宜，原材料豐富，適宜大批量生產(chǎn)。

⑦瓷介電容器的電容量較小，機械強度較低。

以上介紹的就是關(guān)于瓷介電容的優(yōu)點，瓷介電容它具有很高的介電常數(shù)，廣泛應(yīng)用于對容量穩(wěn)定性和損耗要求不高的場合。

重慶多層式陶瓷電容器

是片式電子元件中運用普遍的一種，又被稱為片形獨石電容器，具有尺寸小、高精度等特點，可貼裝在印制電路板、混合集成電路基片上，有效縮小了電子信息終端產(chǎn)品的體型、重量，高壓貼片電容器批發(fā)，提高了產(chǎn)品可靠性。隨著IT產(chǎn)業(yè)向微型化、輕量型、多功能化方向發(fā)展，2010年的遠景目標綱要中有指示，將表面貼裝件等新電子元件作為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點。

該方法封裝簡單，密封性能好，可有效地隔離異性電極。MLCC可在電子線路上起儲存電荷、阻隔直流、濾波、反干擾、區(qū)分不同頻率以及實現(xiàn)電路調(diào)節(jié)等功能。它可以部分替代有機薄膜電容和電解電容，在高頻開關(guān)電源、計算機網(wǎng)絡(luò)電源和移動通訊設(shè)備中，極大地提高了高頻開關(guān)電源的濾波性能和抗干擾能力。

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