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JEDEC(電子器件工程聯(lián)合會(huì))(JC-11)的工業(yè)部門制定了BGA封裝的物理標(biāo)準(zhǔn)，BGA與QFD相比的最z大優(yōu)點(diǎn)是I/O引線間距大，回收，已注冊(cè)的引線間距有1.0、1.27和1.5mm，而且目前正在推薦由1.27mm 和1.5mm間距的BGA取代0.4mm-0.5mm的精細(xì)間距器件。

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以焊接點(diǎn)為中心取若干個(gè)環(huán)線，測(cè)量每個(gè)環(huán)線上焊料的厚度環(huán)厚度測(cè)量和它們的各種變化率，展示焊接點(diǎn)內(nèi)的焊料分布情況，利用這些參數(shù)在辯別潤(rùn)濕狀況優(yōu)劣和空隙存在情況時(shí)顯得特別的有效。④焊接點(diǎn)形狀相對(duì)于圓環(huán)的誤差(也稱為圓度)焊接點(diǎn)的圓度顯示焊料圍繞焊接點(diǎn)分布的勻稱情況，高價(jià)回收cpu，作為同一個(gè)園相比較，它反映與中心對(duì)準(zhǔn)和潤(rùn)濕的情況。

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故障特點(diǎn) /電子元器件

電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量，但其故障卻是有規(guī)律可循的。

電解電容損壞的特點(diǎn)電解電容在電器設(shè)備中的用量很大，故障率很高。電解電容損壞有以下幾種表現(xiàn)：

一是失去容量或容量變??；

二是輕微或嚴(yán)重漏電；

三是失去容量或容量變小兼有漏電。

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