威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國(guó)家高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，PCB盲孔測(cè)試機(jī)，是一家提供PCB/PCBA集成測(cè)試系統(tǒng)，光學(xué)影像檢測(cè)系統(tǒng)，自動(dòng)化測(cè)試解決方案的科技型公司.產(chǎn)品，包括全自動(dòng)激光打標(biāo)影像檢測(cè)機(jī)，PCB自動(dòng)高電流測(cè)試機(jī)(HCT)， PCB全自動(dòng)多通道高壓測(cè)試機(jī)(Hi-Pot)， PCB熱盤(pán)高壓測(cè)試機(jī)，多通道RF天線測(cè)試系統(tǒng)，TDR阻抗測(cè)試系統(tǒng)，條形碼批量掃描系統(tǒng)等.

HCT測(cè)試系統(tǒng)，HDI盲孔測(cè)試機(jī)， CHCT耐電流測(cè)試儀，HCT test system，

★HCT測(cè)試，High current test，耐電流測(cè)試，Current loading test

        耐電流測(cè)試是測(cè)試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時(shí)間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，HDI盲孔測(cè)試機(jī)生產(chǎn)廠家，產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，作用于孔上下焊盤(pán)之間，當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí)，膨脹應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致孔斷裂，從而檢測(cè)出孔的互聯(lián)可靠性不良。

        

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時(shí) 能量過(guò)大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過(guò)特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長(zhǎng)特性，就會(huì)使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過(guò)棕化處理，由于棕化后的銅表面對(duì)激光的反射較少，HDI盲孔測(cè)試機(jī)價(jià)格，同時(shí)其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對(duì)光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過(guò)大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。

過(guò)去雷射盲孔的檢測(cè)，是運(yùn)用肉眼或3D測(cè)量?jī)x器進(jìn)行逐一檢測(cè)，這種方法非常消耗人力，辛苦且只能檢查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔檢測(cè)儀可全l面檢測(cè)HDI及ABF板上的每一個(gè)孔，且健側(cè) 時(shí)間從數(shù)小時(shí)大幅度縮減至數(shù)十秒，不但可以測(cè)出不良盲孔，更可以且詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，做為生產(chǎn)的監(jiān)控與改善。

針對(duì)雷射鉆孔的需求，提供具成本與效益的檢查機(jī)量測(cè)解決方案。

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