SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會根據(jù)客戶所提供的BOM配單對元器件進行匹配購置，確認生產(chǎn)的PMC計劃。在事前準備工作完成后，便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進行錫膏印刷。

通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學(xué)檢測。檢測后，設(shè)置好的回流焊爐溫曲線，PCB光板定做，讓電路板流經(jīng)回流焊。

經(jīng)過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進行焊接。接著就是進行必要的爐后工藝了。

在以上工序都完成后，還要QA進行整體檢測，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。

對于多層板來說，壓合是一道非常重要的工序！不管是壓合的設(shè)備，工藝，管理，人員經(jīng)驗，都決定著壓合的質(zhì)量！壓合做的不好，會嚴重影響3點：

1. 板層結(jié)合性不好，容易分層。

2. 阻抗值。PP在高溫壓合下是流膠狀態(tài)，終成品厚度會影響阻抗值的誤差。

3. 成品良率。高多層的一些PCB板，孔到內(nèi)層線和銅皮距離如果只有8mil，甚至更小，這時候就要嚴肅考驗壓合水平了。如果壓合時出現(xiàn)疊層偏移，內(nèi)層偏位，鉆完孔，將會出現(xiàn)很多內(nèi)層開路的情況。

而從FPC市場占有率來看則存在高度集中現(xiàn)象，日本旗勝和臺灣臻鼎合計擁有近半數(shù)的占有率，PCB光板加工價格，排名前10的FPC廠商占據(jù)了94%的軟板份額，PCB光板公司，集中度非常高，因此相比普通PCB廠商，F(xiàn)PC廠商擁有更強的話語權(quán)和議價能力。

至此我們可以清晰看到，梅州PCB光板，國內(nèi)幾大主要的FPC供應(yīng)商，加大投入，迅速布局，其在未來勢必會搶奪國內(nèi)手機客戶如華為、OPPO、vivo的訂單，同時，也將會快速促進FPC在智能手機市場的應(yīng)用！

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