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(1) 首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時,印制線條長,pcb制板廠,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形,長寬比為3:2或4:3,位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。
(2) 放置器件時要考慮以后的焊接,不要太密集。
(3) 以每個功能電路的元件為中心,圍繞它來進行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量靠近器件的VCC。
Mark點:1、設(shè)置基準定位點時,pcb制板價格,通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。
2、用來幫助貼片機的光學定位有貼片器件的PCB板對角至少有兩個不對稱基準點,整塊PCB光學定位用基準點一般在整塊PCB對角相應(yīng)位置;分塊PCB光學定位用基準點一般在分塊PCB線路板對角相應(yīng)位置。
3、PCB生產(chǎn)廠家對于引線間距≤0.5mm的QFP(方形扁平封裝)和球間距≤0.8mm的BGA(球柵陣列封裝)的器件,為提高貼片精度,要求在IC兩對角設(shè)置基準點。
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