有機硅電子灌封膠的特性：

(1)具有的耐溫范圍可在-60℃～200℃下長期使用。

(2)固化時不吸熱、不放熱、固化后不收縮， 對材料粘接性較好。

(3)具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能，耐水、耐臭氧、耐候性好。

(4)其灌封電子元器件后，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。

(5)導(dǎo)熱性能優(yōu)異，其導(dǎo)熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。

(6)使用方便，涂覆或灌封工藝簡單，常溫下即可固化。電子灌封膠

電子灌封膠的作用及特性： 電子產(chǎn)品在制造完成之后，往往需要再進行一道灌封工藝，使其與外界隔絕，以此提高電子產(chǎn)品的抗震能力、防水性能，防止電子元器件受到自然環(huán)境的侵蝕，電子灌封膠是什么，延長電子產(chǎn)品的使用壽命。目前用于灌注在電子元器件內(nèi)的灌封材料多種多樣，使用較多主要還是：聚氨酯材質(zhì)、環(huán)氧樹脂材質(zhì)和有機硅材質(zhì)。其中使用多的還有有機硅材質(zhì)的電子灌封膠，因各種優(yōu)良的特性而被廣泛應(yīng)用。電子灌封膠

一般來說，在灌封過程中，電子灌封膠， 要求環(huán)境溫度不得高于25℃， 否則， 所配膠料極易在短時間內(nèi)硫化拉絲，電子灌封膠公司， 給灌封操作帶來不便。因為雙組份電子灌封膠是以鉑金催化體系的膠水，環(huán)境溫度對硫化時間比較敏感。給電子元器件使用電子灌封膠時，首先必須要對環(huán)境的溫度、濕度及操作真空度、溫度等影響因素做出嚴(yán)格的控制， 才能保證灌封成功率。若是灌封印刷線路板，則需先將印制板清洗后，再預(yù)烘驅(qū)潮，才可以進行灌封。否則殘留溶劑分子易造成絕緣材料的表面導(dǎo)電率增加，體積電阻率降低，電子灌封膠價格， 介質(zhì)損耗增加， 導(dǎo)致零部件電器短路、漏電或擊穿等問題。因此必須根據(jù)印制板組裝件所能允許的溫度， 確定預(yù)烘驅(qū)潮的溫度和時間，同時，灌封前需要電子元器件冷卻恢復(fù)到室溫后才可以灌封。電子灌封膠

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