在PCB的固定成本中，板材占了將近30%—40%的成本，可想而知，很多有些板廠為了節(jié)約成本，PCB光板加工，在板材的使用上一定會偷工減料。大家都知道我們用的板料，學名：FR-4，是一種玻璃環(huán)氧樹脂。好的板材和差的板材有如下幾點區(qū)別：

防火等級。這里有一個我們行業(yè)內(nèi)不公開的秘密，很多板廠在使用非阻燃板料。這個比例很大！如果你告訴我你買的2層板價格在300元/平以下，那我告訴你，請拿出打火機點一下看！非阻燃板料是可以點的著火的。如果非阻燃的板料用在你的產(chǎn)品中，PCB光板廠，后果風險，這個自己評估吧！

Mark點：1、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。

2、用來幫助貼片機的光學定位有貼片器件的PCB板對角至少有兩個不對稱基準點，整塊PCB光學定位用基準點一般在整塊PCB對角相應位置;分塊PCB光學定位用基準點一般在分塊PCB線路板對角相應位置。

3、PCB生產(chǎn)廠家對于引線間距≤0.5mm的QFP(方形扁平封裝)和球間距≤0.8mm的BGA(球柵陣列封裝)的器件，為提高貼片精度，要求在IC兩對角設置基準點。

原因分析：

1.如果電路板上下受熱不均，上海PCB光板，后進先出，容易出現(xiàn)PCB板彎板翹的缺陷;

2.進錫爐時焊盤上液態(tài)錫受液體的表面張力會呈圓弧狀造成焊盤上錫厚度不均，且由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產(chǎn)生錫垂soldersag，PCB光板加工廠，使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn)，容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象。

3.噴錫電路板焊盤越小焊盤表面錫圓弧狀越明顯，平整度越差。

解決方法：對于小于14MIL焊盤的BGA封裝板或對平整度要求高的板，考慮噴錫存在的隱患，不建議做成噴錫電路板，可以改做沉金，鍍金，如果客戶一定要做成噴錫電路板，須明確客戶對平整度的要求。

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