烘板檢測內(nèi)容a.印制板有無變形;b.焊盤有無氧化;c、印制板外表有無劃傷;查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗(yàn)。

絲印檢測內(nèi)容a.印刷是否完全;b.有無橋接;c.厚度是否均勻;d.有無塌邊;e.印刷有無誤差;查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。

貼片檢測內(nèi)容a.元件的貼裝方位狀況;b.有無掉片;c.有無錯(cuò)件;查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。

目前現(xiàn)有的電路板廠家都會(huì)和各大高校形成合作關(guān)系，通過高校在技術(shù)上的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，來彌補(bǔ)企業(yè)在相關(guān)生產(chǎn)技術(shù)上的不足，利用高校的實(shí)力來為企業(yè)提供技術(shù)上的支持。而對(duì)于新進(jìn)入行業(yè)的企業(yè)而言，SMT貼片加工廠家，所有在集成板方面有實(shí)力的高校都已經(jīng)基本上被瓜分殆盡，想要尋求合作高校也是非常困難的。

雖然電腦板對(duì)于我國的科技自主化有著非常重要的價(jià)值，SMT貼片加工報(bào)價(jià)，但多年來雖然已經(jīng)投入了龐大的資金，天津SMT貼片加工，但我國的集成電路行業(yè)和世界強(qiáng)國相比仍然有一段較長的距離，而這也足以證明了集成電路板行業(yè)的進(jìn)入門檻的難度。

進(jìn)貨檢驗(yàn)、錫膏印刷和焊前檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對(duì)較低，SMT貼片加工定制，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響相對(duì)較小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因?yàn)楹负蠓敌扌枰诤负笕コ笾匦潞附印３齽趧?dòng)時(shí)間和材料外，還可能損壞元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修復(fù)后重新種植，而且嵌入式技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品的修復(fù)難度較大，因此焊接后重工損失較大，需要使用防靜電手套和PU涂層手套。


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