SMT貼片加工助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。SMT生產(chǎn)加工中助焊膏應(yīng)用前務(wù)必歷經(jīng)解除凍結(jié)和升溫拌和實(shí)際操作后才可以應(yīng)用。升溫不可以根據(jù)應(yīng)用加溫的方法能夠開展升溫。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細(xì)節(jié)，希望看完能夠?qū)δ兴鶐椭绻胍私飧嚓P(guān)于SMT貼片加工的相關(guān)信息的話，SMT貼片加工廠，歡迎在線咨詢客服或是撥打本公司服務(wù)熱線進(jìn)行咨詢，我們將竭誠(chéng)為您提供好的服務(wù)!

1.負(fù)載均衡。為保證兩臺(tái)SMT貼片機(jī)在貼片時(shí)間相同的情況下，SMT貼片加工工廠，合理分配兩臺(tái)SMT貼片機(jī)的補(bǔ)丁組件數(shù)量。

2.SMT貼片機(jī)本身。SMT貼片機(jī)本身有大速度值，SMT貼片加工，但要達(dá)到這一點(diǎn)通常是很難做到的，與X/Y結(jié)構(gòu)貼片機(jī)有一定的聯(lián)系，在貼片速度上要盡量多拾取頭部的配置措施。另外，在放置過(guò)程中，把同一種類型的元件放在一起，減少裝配件的次數(shù)，節(jié)省放置時(shí)間。

進(jìn)貨檢驗(yàn)、錫膏印刷和焊前檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響相對(duì)較小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因?yàn)楹负蠓敌扌枰诤负笕コ笾匦潞附?。除勞?dòng)時(shí)間和材料外，還可能損壞元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修復(fù)后重新種植，而且嵌入式技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品的修復(fù)難度較大，因此焊接后重工損失較大，需要使用防靜電手套和PU涂層手套。


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