一、結構復雜化的趨勢

隨著各類消費電子產品對于功能需求的進一步提升，想要在小小的電子產品中實現(xiàn)諸多的功能，SMT貼片代加工工廠，主要依靠的就是電路板產品在其中發(fā)揮的作用。因此未來的集成板產品隨著客戶需求的提升其結構將會變得越來越復雜，單片集成板上承載的電子元器件的數量將會出現(xiàn)成倍的增長。

二、體積微型化的趨勢

隨著個人對于隨身電子產品需求的增長，SMT貼片代加工設計，未來將會出現(xiàn)外形像手表但是功能卻涵蓋了通訊網絡的電子產品，東莞SMT貼片代加工，這些可穿戴式的電子產品通常本身的體積都非常的小巧，因此對于安裝在這類可穿戴電子產品中的電腦板產品而言，也需要根據產品的需求來進行調整，SMT貼片代加工公司，未來體積微型化的趨勢也集成板產品的主要發(fā)展趨勢。

1.貼片機的定位精度

定位精度是指實際貼元器件的位置和貼片機所設定元器件位置的偏差大小，影響貼裝精度的因素有兩種，平移誤差和旋轉誤差，平移誤差主要來源于X-Y軸定位系統(tǒng)，旋轉誤差是指元器件對中機構的精度不夠。

2.貼片機重復精度

重復精度是指貼片機對某一特定坐標位置反復貼裝，所產生的偏差就是重復精度，因此smt貼片機給出的樣本精度以貼片機的重復精度來表現(xiàn)。

SMT貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時錫膏不會在模板上滾動。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口，導致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高，焊膏會掛在模板孔的壁上，不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。

SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤，模板開口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的較大直徑不超過0.05毫米。

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