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怎么解決導(dǎo)熱灌封膠沉降問題?
如何防止或減少導(dǎo)熱灌封膠沉降?今天,金戈新材就帶大家從填料和助劑兩方面來了解下。
導(dǎo)熱灌封膠主要由基礎(chǔ)樹脂、導(dǎo)熱填料、固化劑、交聯(lián)劑,及其他助劑組成,電源導(dǎo)熱灌封膠廠,其中填料和助劑是影響灌封膠沉降的主要因素,因此在設(shè)計灌封膠配方時,應(yīng)從這兩大方面考慮。
導(dǎo)熱填料
導(dǎo)熱填料是除了基礎(chǔ)樹脂外,灌封膠中的第二大體系,其粒徑、添加量、表面性質(zhì)都會對灌封膠的沉降有一定影響。
電源導(dǎo)熱灌封膠高導(dǎo)灌封膠是近年來針對設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而設(shè)計的,性能優(yōu)異、可靠。導(dǎo)熱灌封膠對可能出現(xiàn)的導(dǎo)熱問題都有相應(yīng)和妥善的對策,對設(shè)備的高度集成,梅州電源導(dǎo)熱灌封膠,以及超小超薄提供了有力的幫助,該導(dǎo)熱產(chǎn)品已經(jīng)越來越多的應(yīng)用到許多電子產(chǎn)品中,提高了產(chǎn)品的可靠性。
電子工業(yè)膠粘劑領(lǐng)域?qū)岵牧现髌罚?/p>
導(dǎo)熱硅脂:是性能很好的導(dǎo)熱化合物,以及不會固體化,不會導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險;其高粘結(jié)性能和的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時佳的導(dǎo)熱解決方案。
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