SMT貼片機(jī)本身。SMT貼片機(jī)本身有速度值，但要達(dá)到這一點(diǎn)通常是很難做到的，與X/Y結(jié)構(gòu)貼片機(jī)有一定的聯(lián)系，在貼片速度上要盡量多拾取頭部的配置措施。另外，在放置過程中，把同一種類型的元件放在一起，減少裝配件的次數(shù)，smt貼片，節(jié)省放置時(shí)間。

SMT貼片機(jī)生產(chǎn)線的整個(gè)生產(chǎn)過程實(shí)際上涉及到許多設(shè)備，但任何一臺(tái)設(shè)備在加工過程中如果運(yùn)行速度過慢，將會(huì)延誤整個(gè)貼片過程，smt貼片公司，影響實(shí)際工藝實(shí)現(xiàn)，因此，smt貼片加工，既要有科學(xué)系統(tǒng)的理論指導(dǎo)，又要有豐富經(jīng)驗(yàn)的人員在現(xiàn)場(chǎng)操作，才能地實(shí)現(xiàn)我們的期許。

主要優(yōu)點(diǎn)是能夠?qū)⒃胖玫诫娐钒迳纤璧臏?zhǔn)確毫米數(shù)。阻礙電路板性能提升和功率降低的一個(gè)大問題是無(wú)法將越來(lái)越小的元件緊密準(zhǔn)確地放置在一起，特別是以前人們?cè)?jīng)手工組裝。用機(jī)器可以更有效地利用PCB的空間，使其更具成本效益并減小PCB的尺寸。

與人工相比機(jī)器非常適合快速進(jìn)行smt批量加工。由于該過程主要是機(jī)械式的，因此生產(chǎn)速度不會(huì)發(fā)生變化，而且每塊電路板的生產(chǎn)速度都比較快。與人工生產(chǎn)相比，這加快了所有電子設(shè)備的生產(chǎn)速度并降低了生產(chǎn)成本。

影響焊膏性能的因素有很多。這些包括：

1、焊膏中顆粒的均勻性和尺寸。

2、助焊劑中焊粉的百分比。

3、焊膏的粘度。

4、焊膏的觸變指數(shù)和金屬含量。

回流工藝。絕大多數(shù)pcba加工的產(chǎn)品故障都是由于與焊膏工藝相關(guān)的問題而發(fā)生的。因此，在應(yīng)用時(shí)需要格外小心。特別是隨著電子設(shè)備變得越來(lái)越小，smt貼片加工廠，準(zhǔn)確放置變得越來(lái)越重要。雖然高速拾放設(shè)備可以準(zhǔn)確地放置元件，但如果smt貼片加工焊接過程不小心完成，則會(huì)影響設(shè)備的功效。太厚或未正確涂抹的焊膏會(huì)導(dǎo)致連接不良。過量使用的焊膏也會(huì)導(dǎo)致橋接，而如果太輕，則會(huì)導(dǎo)致連接不良。

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