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波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時常見問題,主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多種,如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫,必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。
波峰焊連錫的原因:
1、定期檢查做一下錫成分分析,有可能銅或其他金屬含量超標,離線選擇焊,導致錫的流動性降低,容易造成連錫;
2、查看一下波峰焊的軌道角度,7度,離線選擇焊廠,太平了容易掛錫;
3、IC和排插設(shè)計不良,放在一起,四面IC密腳間距<0.4mm,沒有傾斜角度進板;
4、pcb受熱中間沉下變形造成連錫;
波峰焊機電氣部分不保養(yǎng)會形成的損害
假如波峰焊機臺連轉(zhuǎn)時太長未保養(yǎng),檢修或未替換一些部件,就會導致電線的絕緣電阻增大,使之導電功能不強,接觸不良,在通電時會拉孤光,短路,此刻電路中的電流就會成倍增長,或許燒壞電氣部件,儀表。噴霧部份:假如長時刻出產(chǎn)不對噴霧體系進行保養(yǎng)會導致光電感應(yīng)失靈,PLC程序控制不準確,與軌跡馬達噴霧馬達同步的識碼器辨認材料不,噴霧馬達速度減慢等毛病。此毛病會影響助焊劑噴霧不均勻,噴嘴堵塞,離線選擇焊生產(chǎn),壓力不夠,流量削減,助焊劑水分增多等現(xiàn)象。不謹影響了爐后的質(zhì)量還添加了爐后檢修人員。
選擇焊,億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用,滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗,真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計,減少對工程師經(jīng)驗的依賴,更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。
防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法
1、按照PCB規(guī)劃標準進行規(guī)劃。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直,SOT、SOP的長軸應(yīng)與焊接方向平行。將SOP終一個引腳的焊盤加寬(規(guī)劃一個竊錫焊盤)
2、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及安裝要求進行成形,離線選擇焊報價,如采用短插一次焊工藝,焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm,插裝時要求元件體規(guī)矩。
3、根據(jù)PCB標準、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預熱溫度防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法
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