波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時常見問題，主要是因?yàn)樵斐刹ǚ搴高B錫的原因很多種，如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的原因：

1、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標(biāo)，離線選擇焊，導(dǎo)致錫的流動性降低，容易造成連錫；

2、查看一下波峰焊的軌道角度，7度，離線選擇焊廠，太平了容易掛錫；

3、IC和排插設(shè)計(jì)不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進(jìn)板；

4、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

波峰焊機(jī)電氣部分不保養(yǎng)會形成的損害

假如波峰焊機(jī)臺連轉(zhuǎn)時太長未保養(yǎng)，檢修或未替換一些部件，就會導(dǎo)致電線的絕緣電阻增大，使之導(dǎo)電功能不強(qiáng)，接觸不良，在通電時會拉孤光，短路，此刻電路中的電流就會成倍增長，或許燒壞電氣部件，儀表。噴霧部份：假如長時刻出產(chǎn)不對噴霧體系進(jìn)行保養(yǎng)會導(dǎo)致光電感應(yīng)失靈，PLC程序控制不準(zhǔn)確，與軌跡馬達(dá)噴霧馬達(dá)同步的識碼器辨認(rèn)材料不，噴霧馬達(dá)速度減慢等毛病。此毛病會影響助焊劑噴霧不均勻，噴嘴堵塞，離線選擇焊生產(chǎn)，壓力不夠，流量削減，助焊劑水分增多等現(xiàn)象。不謹(jǐn)影響了爐后的質(zhì)量還添加了爐后檢修人員。

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

1、按照PCB規(guī)劃標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行規(guī)劃。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應(yīng)與焊接方向平行。將SOP終一個引腳的焊盤加寬（規(guī)劃一個竊錫焊盤）

2、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及安裝要求進(jìn)行成形，離線選擇焊報(bào)價(jià)，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體規(guī)矩。

3、根據(jù)PCB標(biāo)準(zhǔn)、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

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