在這個制程無法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個別電路層的時候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之后還的先電鍍處理，才能全部黏合，比原來的導(dǎo)通孔和盲孔要更費(fèi)工夫，PCB光板廠，所以價錢也是貴的。這個制程通常只使用于高密度的電路板，來增加其他電路層的可使用空間。

在PCB生產(chǎn)工藝中，鉆孔是非常重要的，不可馬虎。因為鉆孔就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔，用以提供電氣連接，固定器件的功能。如果操作不當(dāng)，PCB光板，過孔的工序出現(xiàn)了問題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響使用，重則整塊板子都要報廢掉，所以鉆孔這個工序是相當(dāng)重要的。

元器件的安裝高度應(yīng)盡量低，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。

確定較大元器件的軸向位置的是印制電路板在系統(tǒng)中的安裝狀態(tài)，PCB光板定做，規(guī)則排列的元器件的軸線方向應(yīng)在系統(tǒng)內(nèi)的垂直方向，從而提高元器件在PCB板上的穩(wěn)定性。

元器件兩端的跨距應(yīng)稍微大于元器件的軸向長度。折彎引腳時，PCB光板報價，不要齊根彎著，應(yīng)留2mm左右的距離，以免損壞元器件。

元器件的布設(shè)不能上下交叉，相鄰元器件間要保持一定的距離，間距不得過小。

而從FPC市場占有率來看則存在高度集中現(xiàn)象，日本旗勝和臺灣臻鼎合計擁有近半數(shù)的占有率，排名前10的FPC廠商占據(jù)了94%的軟板份額，集中度非常高，因此相比普通PCB廠商，F(xiàn)PC廠商擁有更強(qiáng)的話語權(quán)和議價能力。

至此我們可以清晰看到，國內(nèi)幾大主要的FPC供應(yīng)商，加大投入，迅速布局，其在未來勢必會搶奪國內(nèi)手機(jī)客戶如華為、OPPO、vivo的訂單，同時，也將會快速促進(jìn)FPC在智能手機(jī)市場的應(yīng)用！

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