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UMB10F貼片整流橋,ASEMI品牌,它的腳間距為2.5mm,低壓降整流橋堆參數(shù)封裝,整體長度為4.7mm,高度為1.5mm,厚度為0.6mm,其本體寬度為4.0mm,電源整流橋堆參數(shù)封裝,腳厚度為0.25mm。正向電流(Io)為1A,反向電壓為1000V,正向電壓(VF)為1.0V,里頭有4個(gè)GPP材質(zhì)芯片,芯片尺寸都是50MIL
UMB10F整流橋堆主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品:小功率開關(guān)電源,充電樁整流橋堆參數(shù)封裝,充電器,電源適配器,LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。采用健鼎的一體化測(cè)試設(shè)備,減少人工操作環(huán)節(jié),強(qiáng)元芯12年生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),自動(dòng)化設(shè)備支持注塑一步成型,12年品質(zhì)如一日,選擇強(qiáng)元芯,讓您更放心。
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GBU810臺(tái)灣ASEMI品牌,電性參數(shù)為8A,1000V;采用激光方式打標(biāo),印字清晰,不易磨損。激光打標(biāo)少污染,更環(huán)保,不退色,防止翻新;黑膠材質(zhì)是采用進(jìn)口環(huán)氧塑脂材料,引腳厚度升級(jí);少污染,更環(huán)保,防止翻新。包裝采用進(jìn)口牛皮環(huán)保盒,唐山整流橋堆參數(shù)封裝,防靜電,易保存,可回收利用,耐壓耐磨抗沖擊強(qiáng)。GBU810小包裝為500PCS/盒,大包裝為5K/箱,一箱共有10盒。
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【ABS210】代表本產(chǎn)品的完整型號(hào);【ABS】為本產(chǎn)品的封裝方式;數(shù)字【 2 】代表其正向電流為2A;后綴【10】代表其反向耐壓為1000V;【長度】: 8.32mm【高度】:4.5mm【腳長度】:8.25mm;ASEMI半導(dǎo)體產(chǎn)品之所以深受電源廠家的青睞,就因?yàn)锳SEMI全部采用波峰GPP工藝的芯片材料制作。
采用健鼎與冠魁等先進(jìn)設(shè)備進(jìn)行一體化封裝,保證出廠的每一個(gè)產(chǎn)品都能讓客戶放心滿意。工廠從前端芯片、框架、環(huán)氧塑封以及無鉛焊片到后端引線電鍍,均采用環(huán)保材料。
ASEMI品牌專注電源整流領(lǐng)域12年,臺(tái)資企業(yè)擁有170人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和8500㎡的生產(chǎn)車間。28條先進(jìn)臺(tái)灣健鼎測(cè)試線,確保每一顆產(chǎn)品都進(jìn)過嚴(yán)苛的檢驗(yàn)環(huán)節(jié),保證出廠良品率。產(chǎn)品生產(chǎn)工藝好,品質(zhì)好,穩(wěn)定性格實(shí)惠,。
企業(yè): 強(qiáng)元芯電子(廣東)有限公司
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