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影響的是介質(zhì)厚度,其次是介電常數(shù),導(dǎo)線寬度,是導(dǎo)線厚度。在選定基材后,εr變化很小,H變化也小,T較易控制,而線寬W控制在±10%是困難的,且線寬問題又有導(dǎo)線上缺口、凹陷等問題。從某種意義上說,線路板生產(chǎn)廠家,控制Z0,有效重要的方法是控制調(diào)整線寬。
掌握這些物理性質(zhì)的數(shù)據(jù)對(duì)于PCB設(shè)計(jì)會(huì)有很大的幫助,有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員會(huì)考慮周全各方面因素,以免出現(xiàn)質(zhì)量問題,這并非僅僅依靠經(jīng)驗(yàn),更多是對(duì)物理性質(zhì)的充分理解。
因此,生產(chǎn)時(shí)焊接水平?jīng)Q定了線密度的大小。焊點(diǎn)的間距過小,線路板生產(chǎn)加工,人工焊接的難度就加大了許多,線路板生產(chǎn)價(jià)格,這時(shí)解決焊接質(zhì)量的方法——減低工效。不然的話之后的問題會(huì)越來越多,也越來越難處理。焊接人員的水平和效率決定了焊點(diǎn)的窄間距。
當(dāng)焊盤或過線孔尺寸太小,對(duì)于人工鉆孔來說難度就加大了。當(dāng)焊盤的尺寸與鉆孔尺寸不匹配時(shí),甘肅線路板生產(chǎn),對(duì)于數(shù)控鉆孔來說就是了,焊盤容易呈C字形狀。情節(jié)嚴(yán)重的話焊盤都會(huì)被鉆掉的。
對(duì)于以上生產(chǎn)參數(shù),如果PCB 設(shè)計(jì)師不去向制造商了解,而是要求制造商根據(jù)設(shè)計(jì)的理論數(shù)據(jù)去改進(jìn)他們的生產(chǎn)參數(shù),是相對(duì)不太可能的,因?yàn)镻CB 制造商針對(duì)的不只是您這一家的設(shè)計(jì),他一般PCB 設(shè)計(jì)師在建立阻抗模型時(shí)容易忽略了表面涂層,在核算特性阻抗時(shí),還需要考慮這個(gè)厚度是否含銅箔的厚度。一般兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度是不含銅箔的,即兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度為介質(zhì)厚度 兩層銅箔厚度。
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