過程質(zhì)量控制(IPQC)

我們的IPQC流程控制組裝和測試流程，smt貼片定制，以減少缺陷的發(fā)生，并記錄應(yīng)如何處理發(fā)生的缺陷。

IPQC的具體任務(wù)包括：

1、根據(jù)IPC-A-610和客戶標(biāo)對DIP組裝和SMT貼片加工中的材料進(jìn)行檢查；

2、在裝配過程中進(jìn)行檢查；

3、確保工藝設(shè)置的一致性；

4、利用統(tǒng)計控制技術(shù)并注意重大偏差；

5、執(zhí)行過程中核以確程符合標(biāo)準(zhǔn)，并確定需要改進(jìn)的因素。

由于設(shè)備需要在關(guān)鍵時刻高速的傳輸數(shù)據(jù)，上傳分析過的數(shù)據(jù)和圖像，并保證穩(wěn)定的信號頻譜，特別是在狹小的空間內(nèi)封裝高密度連接。因此需要穩(wěn)定性和傳輸效率更高的基板作為載體，這就是HDI PCB板。

在smt貼片加工中以上是比較常用的PCB類型，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，新的材料，新的工藝出現(xiàn)也一定能促進(jìn)更優(yōu)良的板材產(chǎn)生。

我們知道當(dāng)今許多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸已經(jīng)趨于微小情況，除了日漸微小精美的貼片元件產(chǎn)品，smt貼片設(shè)計，元器件對生產(chǎn)加工自然環(huán)境的要求也日益苛刻。

防靜電。工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進(jìn)入車間，smt貼片報價，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電臺墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。

測爐溫。PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來說，smt貼片，一天需要進(jìn)行兩次的爐溫測試，至少也要一天測一次，以不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置建議貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。

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