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Smt加工中涉及的流程和環(huán)節(jié)很多,其中元器件是主要的組成部分。一塊高精密PCBA可能存在幾百種物料,數(shù)量可能會(huì)達(dá)到上千顆。我們不同確保不會(huì)有元器件出現(xiàn)異常,SMT貼片代加工定制,那么能夠排出故障就可以保證后續(xù)的批次不出問題。檢測(cè)元器件的故障有很多方法,這里有幾個(gè)重要的方法,為了有效地利用這種測(cè)試,SMT貼片代加工廠家,了解各種表面條件和測(cè)試方法的適當(dāng)要求至關(guān)重要。
表面成像檢測(cè)方法:發(fā)現(xiàn)與DIP焊接和smt貼片相關(guān)的問題的的測(cè)試方法之一是光學(xué)顯微鏡或表面成像方法。該技術(shù)因其效率和準(zhǔn)確性而廣受歡迎。它使用具有可見光的高倍顯微鏡。該顯微鏡具有小景深和單平面視圖,放大倍數(shù)可達(dá)1000X。它可以驗(yàn)證不當(dāng)構(gòu)造,這會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力暴露某些橫截面的缺陷。
過(guò)程質(zhì)量控制(IPQC)
我們的IPQC流程控制組裝和測(cè)試流程,SMT貼片代加工工廠,以減少缺陷的發(fā)生,并記錄應(yīng)如何處理發(fā)生的缺陷。
IPQC的具體任務(wù)包括:
1、根據(jù)IPC-A-610和客戶標(biāo)對(duì)DIP組裝和SMT貼片加工中的材料進(jìn)行檢查;
2、在裝配過(guò)程中進(jìn)行檢查;
3、確保工藝設(shè)置的一致性;
4、利用統(tǒng)計(jì)控制技術(shù)并注意重大偏差;
5、執(zhí)行過(guò)程中核以確程符合標(biāo)準(zhǔn),并確定需要改進(jìn)的因素。
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