PCB線路板的問題與設計和電路板加工是密不可分的。就比如說有些時候出現(xiàn)在后期制作中的問題，很有可能是在PCB線路板設計所導致的。比如說過多的過線孔，不達標的沉銅工藝等等就容易隱藏很多的安全隱患。從上述問題我們就能得出一個結論，在PCB線路板設計構思中應該盡可能地減少過線孔。如果同方向并行的線條數(shù)量多，中山線路板生產(chǎn)，密度大，在焊接時就會連在一起。

印制板表面可焊性涂覆材料，傳統(tǒng)應用較多的是錫鉛合金焊料，現(xiàn)在歐盟RoHS法令禁用鉛，替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國外的電鍍化學品公司已在前幾年就研發(fā)、推出化學鍍鎳/浸金、化學鍍錫、化學鍍銀藥品，而未見國內(nèi)的同類型供應商有類似新材料推出。

IC封裝載板已是印制板的一個分支，現(xiàn)在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩(wěn)定性高的薄型有機基板材料。

上述此種“訊號”傳輸時所受到的阻力，另稱為“特性阻抗”，代表符號為Z0。

所以，PCB導線上單解決“通”、“斷”和“短路”的問題還不夠，還要控制導線的特性阻抗問題。就是說，高速傳輸、高頻訊號傳輸?shù)膫鬏斁€，在質(zhì)量上要比傳輸導線嚴格得多。不再是“開路/短路”測試過關，或者缺口、毛刺未超過線寬的20%，線路板生產(chǎn)供應，就能接收。必須要求測定特性阻抗值，線路板生產(chǎn)報價，這個阻抗也要控制在公差以內(nèi)，否則，只有報廢，不得返工。

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