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從芯片上看,貼片的規(guī)格一般為小薄型的,因此對引線粗細、芯片的規(guī)格都有相應的限制。像ASEMI品牌DB207S與ABS210這兩款型號,均采用60mil玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防電性衰降。
從塑封來說,要考慮到產(chǎn)品的散熱性能,因此對整流元器件產(chǎn)品的通導電流有相當嚴格的要求。同樣的型號,如果使用的塑封材料品質(zhì)低劣,就會直接影響產(chǎn)品的散熱性能,嚴重的就會引發(fā)炸機問題。ASEMI品牌為了避免出現(xiàn)炸機,從生產(chǎn)原材料上阻止這種情況的出現(xiàn),采用環(huán)氧樹脂材料一次性注塑成型,環(huán)氧樹脂阻燃性能好,原廠現(xiàn)貨,強度高,耐高溫,TBM810原廠現(xiàn)貨,外力沖擊不易裂。
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ASEMI整流橋W10采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防電性衰降,由酸洗工藝向GPP工藝是二極管技術(shù)的一次重大改革,GPP芯片在穩(wěn)定性和壽命上有了極大的提高。使用的生產(chǎn)測試設備是健鼎全自動一體化測試設備,36道測試工序,12項參數(shù)測試,加嚴控制整流橋內(nèi)部四顆芯片的離散性(電壓,壓降,漏電等等)離散性的保障,可以保證成品整流橋的高可靠性和穩(wěn)定性。
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KBU1010,臺灣原裝ASEMI品牌,以質(zhì)量和好的芯片為客戶服務。其正向電流為10A,MSB30M原廠現(xiàn)貨,反向耐壓為1000V;小包裝為:400Pcs/盒,一直收到廣大客戶的熱捧。
KBU1010采用環(huán)保印字打標,預留定位孔方便安裝散熱裝置,可接受持續(xù)大電流工作,不發(fā)熱。下面我們一起來看一下KBU1010這款型號的具體尺寸參數(shù):它的長度為23.2mm,高度為17.3mm,腳間距為5.1mm,腳厚度為6.8mm,腳直徑為1.3mm,短腳長度為25.4mm,具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示:
整流橋生產(chǎn)廠家-臺灣ASEMI。作為中國區(qū)半導體行業(yè)的公司,強元芯電子擁有的研發(fā)實力,從事電源整流領域相關產(chǎn)品的開發(fā),制造銷售。公司擁有業(yè)界首條工業(yè)自動化生產(chǎn)線,超過90%的自動生產(chǎn)率,嚴苛一致的生產(chǎn)因數(shù),確保了產(chǎn)品品質(zhì),提升產(chǎn)品持續(xù)供貨能力。
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