而從FPC市場(chǎng)占有率來看則存在高度集中現(xiàn)象，PCB板工廠，日本旗勝和臺(tái)灣臻鼎合計(jì)擁有近半數(shù)的占有率，梅州PCB板，排名前10的FPC廠商占據(jù)了94%的軟板份額，PCB板加工，集中度非常高，因此相比普通PCB廠商，F(xiàn)PC廠商擁有更強(qiáng)的話語權(quán)和議價(jià)能力。

至此我們可以清晰看到，國(guó)內(nèi)幾大主要的FPC供應(yīng)商，加大投入，迅速布局，其在未來勢(shì)必會(huì)搶奪國(guó)內(nèi)手機(jī)客戶如華為、OPPO、vivo的訂單，PCB板報(bào)價(jià)，同時(shí)，也將會(huì)快速促進(jìn)FPC在智能手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用！

①原因：干膜顯影后水洗不足。處理措施：檢查干膜工序和顯影的水洗條件并改善。

②原因：PCB板子進(jìn)入鍍槽后電源并未開啟。處理措施：重新檢查整流器之自動(dòng)程序。

③原因：除油缸中的濕潤(rùn)劑帶出或水洗不足造成底銅的鈍化。處理措施：檢查水洗程序，增加水洗水流量提高洗水溫度。

④原因：電鍍前清潔處理不當(dāng)，底銅表面氧化或鈍化皮膜沒有除盡。處理措施：提高除油槽液的溫度以利于除油污和指紋，檢查除油槽和微蝕槽液的活性并改善之。

PCB的制作非常復(fù)雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學(xué)沉淀、外層PCB布局轉(zhuǎn)移、外層PCB蝕刻等步驟。PCB制作一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。PCB制作工廠收到PCB設(shè)計(jì)公司的CAD文件，由于每個(gè)CAD軟件都有自己的文件格式，所以PCB工廠會(huì)轉(zhuǎn)化為一個(gè)統(tǒng)一的格式——Extended RS-274X 或者 X2。然后工廠的工程師會(huì)檢查PCB布局是否符合制作工藝，有沒有什么缺陷等問題。


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