盡量加寬電源、地線寬度，是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，PCB板加工，如有可能，接地線的寬度應大于3mm，也可用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。

布線方向：從焊接面看，PCB板供應，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向與電路圖走線方向相一致，因生產(chǎn)過程中通常需要在焊接面進行各種參數(shù)的檢測，故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查，調(diào)試及檢修(注：指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前提下)。

鉆孔和外形

鉆孔所應注意的細節(jié)和點所講的線路圖形一樣，而在外形方面，則應注意小槽刀、大尺寸以及V-CUT，保證外形完整干凈。

字符和工藝

字符方面應掌握小字符寬、高、線寬以及貼片字符框距和阻焊間距；而工藝方面應講究抗剝強度、阻燃性、阻抗類型及特殊工藝等。

阻焊和拼板

阻焊的類型多種多樣，合肥PCB板，阻焊橋要熟悉焊盤之間的設計間距；至于PCB拼版，要注意間隙問題和熟悉PCB半孔板拼板規(guī)則以及多款合拼出貨。

1、層數(shù)及板材

這里要注意高層數(shù)、表面處理工藝、板厚范圍、板厚公差以及板材類型，同時要采用合適的設計軟件，保障PCB電路板制作質(zhì)量。

將以上這些方面相互結合，如果終展示出來的電路板工藝良好，PCB板加工廠家，則說明該電路板生產(chǎn)廠家制程能力較高，能夠保證電路板質(zhì)量。

2、線路圖形

線路圖形包括小線寬線距、小網(wǎng)絡線寬線距、小蝕刻字體字寬、小BGA及綁定焊盤、成品內(nèi)外層銅厚、走線與外形間距等。只有了解并熟悉掌握這些參數(shù)，所研究出的線路圖形質(zhì)量才高。

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