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pcb線路板-pcb線路板向環(huán)保發(fā)展是理所應(yīng)當(dāng)?shù)模覀兌贾赖默F(xiàn)代化電子設(shè)備的發(fā)展趨勢轉(zhuǎn)向于小型化、輕量化、多功能化,并且相應(yīng)環(huán)保的提倡,以環(huán)保型作為后續(xù)發(fā)展的方向。印刷電路板作為基礎(chǔ)自然也應(yīng)當(dāng)朝這些方向靠攏,同樣印制板所使用的材料該理所當(dāng)然需要符合這些方面的需要。
環(huán)保型產(chǎn)品除不可有毒外,還要求產(chǎn)品廢棄后可回收再利用。因此印制板基材的絕緣樹脂層在考慮從熱固性樹脂改變?yōu)闊崴苄詷渲?,這樣便于廢舊印制板的回收,加熱后使樹脂與銅箔或金屬件分離,各自可回收再利用。這方面國外已開發(fā)成功應(yīng)用于積層法的高密度互連印制板的報道,而國內(nèi)尚無動靜。
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