這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板平面尺寸和各項機(jī)械定位，在PCB設(shè)計環(huán)境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、數(shù)碼管、指示燈、輸入、輸出、螺絲孔、裝配孔等等.并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域)。

元器件之間的相對位置—空間尺寸，器件放置的面，PCB板廠，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時，PCB板，應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下，適當(dāng)修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯落有致”。

線路鍍銅出現(xiàn)局部漏鍍或階梯鍍

①原因：鍍液中有機(jī)物含量過多。處理措施：活性炭處理鍍銅液。

②原因：由于干膜顯影不干凈引起的。處理措施：重新檢查干膜的顯影條件。

③原因：PCB板面已經(jīng)有指紋印和油漬的污染。處理措施：提高電鍍前處理除油槽液的溫度。

④原因：干膜表面滲出顯影液的殘跡。處理措施：顯影過后須放置30分鐘才可以電鍍以使反應(yīng)達(dá)到平衡。

在過去的幾年中，手機(jī)供應(yīng)鏈不少配件以及上游原材料長期處于低迷狀態(tài)，受此影響，部分供應(yīng)商甚至退出市場，導(dǎo)致依然博弈在市場的企業(yè)寥寥可數(shù)，PCB板設(shè)計，且產(chǎn)能主要由這少數(shù)部分企業(yè)所掌控。然而進(jìn)入這兩年以后，PCB板報價，市場需求發(fā)生了重大變化，促使此前長期低迷的市場終于迎來了爆發(fā)期。

據(jù)觀察，從去年年初開始，銅箔片、覆銅板就長期開始缺貨漲價，至今已經(jīng)長期一年半之久，且依然沒有終止的趨勢。今年以來，覆銅板供應(yīng)商建滔積層板多次發(fā)布漲價通知，手機(jī)與汽車成了受益者。

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