原因分析：

1.如果電路板上下受熱不均，后進先出，容易出現(xiàn)PCB板彎板翹的缺陷;

2.進錫爐時焊盤上液態(tài)錫受液體的表面張力會呈圓弧狀造成焊盤上錫厚度不均，且由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產(chǎn)生錫垂soldersag，使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn)，容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象。

3.噴錫電路板焊盤越小焊盤表面錫圓弧狀越明顯，平整度越差。

解決方法：對于小于14MIL焊盤的BGA封裝板或?qū)ζ秸纫蟾叩陌?，pcb制板供應，考慮噴錫存在的隱患，不建議做成噴錫電路板，可以改做沉金，鍍金，如果客戶一定要做成噴錫電路板，須明確客戶對平整度的要求。

電源與接地引腳要離孔較近，孔與引腳之間越短越好，因為它們會導致電感的增加。同時，電源和地引線應盡可能厚，浙江pcb制板，以減少阻抗。

在信號層的孔附近設置接地孔，使信號提供的環(huán)路。另外，要記住工藝需要靈活，通孔PCB模型是每層都有墊塊的情況，當然我們也可以減少甚至去掉一些層墊塊。特別是當通孔密度非常高時，可能會導致銅層中出現(xiàn)分隔電路的凹槽。此時，除了移動過孔的位置外，還可以考慮減小銅層中過孔焊接盤的尺寸。

鉆孔和外形

鉆孔所應注意的細節(jié)和點所講的線路圖形一樣，pcb制板廠家，而在外形方面，則應注意小槽刀、大尺寸以及V-CUT，pcb制板定制，保證外形完整干凈。

字符和工藝

字符方面應掌握小字符寬、高、線寬以及貼片字符框距和阻焊間距；而工藝方面應講究抗剝強度、阻燃性、阻抗類型及特殊工藝等。

阻焊和拼板

阻焊的類型多種多樣，阻焊橋要熟悉焊盤之間的設計間距；至于PCB拼版，要注意間隙問題和熟悉PCB半孔板拼板規(guī)則以及多款合拼出貨。

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