原因分析：

1.如果電路板上下受熱不均，后進(jìn)先出，容易出現(xiàn)PCB板彎板翹的缺陷;

2.進(jìn)錫爐時(shí)焊盤上液態(tài)錫受液體的表面張力會呈圓弧狀造成焊盤上錫厚度不均，且由于熱風(fēng)的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產(chǎn)生錫垂soldersag，使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn)，PCB電路板定制，容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象。

3.噴錫電路板焊盤越小焊盤表面錫圓弧狀越明顯，平整度越差。

解決方法：對于小于14MIL焊盤的BGA封裝板或?qū)ζ秸纫蟾叩陌?，考慮噴錫存在的隱患，不建議做成噴錫電路板，可以改做沉金，鍍金，如果客戶一定要做成噴錫電路板，須明確客戶對平整度的要求。

SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會根據(jù)客戶所提供的BOM配單對元器件進(jìn)行匹配購置，確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。在事前準(zhǔn)備工作完成后，PCB電路板報(bào)價(jià)，便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進(jìn)行錫膏印刷。

通過SMT貼片機(jī)，PCB電路板工廠，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測。檢測后，設(shè)置好的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊。

經(jīng)過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，PCB電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。接著就是進(jìn)行必要的爐后工藝了。

在以上工序都完成后，還要QA進(jìn)行整體檢測，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。

1. 實(shí)力有保障

SMT車間：擁有進(jìn)口貼片機(jī)，光學(xué)檢查設(shè)備多臺，可日產(chǎn)400萬點(diǎn)。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產(chǎn)品質(zhì)量。

DIP產(chǎn)線：擁有波峰焊兩臺，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。

2. 品質(zhì)有保障，性價(jià)較高

設(shè)備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。

樣板與大小批量均可生產(chǎn)，打樣800元起，批量0.008元/點(diǎn)起，無開機(jī)費(fèi)。

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