影響SMT貼片加工焊膏印刷質(zhì)量的因素有：粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的好壞會影響印刷質(zhì)量。如果焊膏的印刷性能不好，在嚴重的情況下，焊膏僅在模板上滑動，在這種情況下，SMT貼片代加工，根本不能印刷焊膏。

否則，在印刷過程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關(guān)系見表3-2。一般來說，細顆粒焊膏會有更好的印刷清晰度，但它容易產(chǎn)生邊緣塌陷，并有很高的氧化機會。通常，考慮到性能和價格，引腳間距被視為重要的選擇因素之一。

采用了新的智慧工廠管理系統(tǒng)，SMT貼片代加工工廠，顯著的特點是它整體簡化了工業(yè)運營，包括決策、收集數(shù)據(jù)的流程，同事集成了客戶調(diào)查、銷售流程和售后服務(wù)的各個環(huán)節(jié)。

對于要監(jiān)督很多工序流程的生產(chǎn)經(jīng)理來說，SMT貼片代加工廠，數(shù)字技術(shù)的應(yīng)用能夠更有效地從一個地點跟蹤發(fā)貨、庫存、員工和設(shè)備的運行狀況。這很大限度地減少了個流程審批所需的時間，也相應(yīng)的解決和預(yù)防了由于缺乏準確和及時的數(shù)據(jù)反饋而導(dǎo)致的連環(huán)事故發(fā)生的幾率。

影響焊膏性能的因素有很多。這些包括：

1、焊膏中顆粒的均勻性和尺寸。

2、助焊劑中焊粉的百分比。

3、焊膏的粘度。

4、焊膏的觸變指數(shù)和金屬含量。

回流工藝。絕大多數(shù)pcba加工的產(chǎn)品故障都是由于與焊膏工藝相關(guān)的問題而發(fā)生的。因此，SMT貼片代加工定制，在應(yīng)用時需要格外小心。特別是隨著電子設(shè)備變得越來越小，準確放置變得越來越重要。雖然高速拾放設(shè)備可以準確地放置元件，但如果smt貼片加工焊接過程不小心完成，則會影響設(shè)備的功效。太厚或未正確涂抹的焊膏會導(dǎo)致連接不良。過量使用的焊膏也會導(dǎo)致橋接，而如果太輕，則會導(dǎo)致連接不良。

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