電源與接地引腳要離孔較近，孔與引腳之間越短越好，因?yàn)樗鼈儠?dǎo)致電感的增加。同時(shí)，電源和地引線應(yīng)盡可能厚，PCB線路板加工廠，以減少阻抗。

在信號層的孔附近設(shè)置接地孔，使信號提供的環(huán)路。另外，要記住工藝需要靈活，通孔PCB模型是每層都有墊塊的情況，當(dāng)然我們也可以減少甚至去掉一些層墊塊。特別是當(dāng)通孔密度非常高時(shí)，PCB線路板，可能會導(dǎo)致銅層中出現(xiàn)分隔電路的凹槽。此時(shí)，除了移動(dòng)過孔的位置外，PCB線路板價(jià)格，還可以考慮減小銅層中過孔焊接盤的尺寸。

印制線的長度與其表現(xiàn)出的電感量和阻抗成正比，而寬度則與印制線的電感量和阻抗成反比。長度反映出印制線響應(yīng)的波長，長度越長，印制線能發(fā)送和接收電磁波的頻率越低，它就能輻射出更多的射頻能量。根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線、地線的走向和電流的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。

電解銅箔亦被用作鋰離子電池負(fù)極材料的集流體，近年新能源汽車呈爆發(fā)式增長，PCB線路板定做，帶動(dòng)鋰電池銅箔市場供不應(yīng)求，銅箔大廠紛紛轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔，分流部分標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)能，導(dǎo)致PCB上游銅箔供給緊張，持續(xù)漲價(jià)，并已傳導(dǎo)至覆銅板及PCB環(huán)節(jié)。

上游銅箔進(jìn)入漲價(jià)周期，帶來覆銅板與PCB企業(yè)新的定價(jià)機(jī)會。電解銅箔為覆銅板（CCL）及PCB的重要組成材料，中國內(nèi)地電解銅箔產(chǎn)能過去兩年并無擴(kuò)張，產(chǎn)能利用率卻呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢。

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