那么以上問題發(fā)生過，如何解決呢？以下是一些減少焊料橋連的實用技巧：

1、pcb印刷電路板設(shè)計。

在項目立項之處，嚴格的進行電路板設(shè)計層面的科學規(guī)劃，合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開導(dǎo)氣孔、通孔的合理分布，調(diào)整密集元器件的間距，適當添加阻焊層等等。

2、回流焊爐溫曲線。

在pcba加工中從字面意義上講，液態(tài)的焊料在熔化時，溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，將會導(dǎo)致焊膏的無序流動。增加橋連的幾率。

SMT貼片加工廠的檢測內(nèi)容包括來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測戴防靜電手套、聚氨酯涂層手套。工序檢驗中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題，可以通過返工進行糾正。

由此可見，過程檢驗，特別是以往的過程檢驗，通過缺陷分析，可以降低缺陷率和廢品率，SMT貼片代加工工廠，降低返工/返修成本，SMT貼片代加工公司，也可以從源頭上盡早預(yù)防質(zhì)量隱患的發(fā)生。

表面組裝板的檢驗也非常重要。如何保證合格可靠的產(chǎn)品交付給用戶，江西SMT貼片代加工，是贏得市場競爭的關(guān)鍵。檢查項目很多，包括外觀檢查、部件位置、型號、極性檢查、焊點檢查、電氣性能和可靠性檢查。

Smt加工，就是將元器件通過金屬焊膏焊機粘合在PCB電路板上過程的簡稱。元器件能否正常實現(xiàn)功能，電路板是否能夠保證正常的運行和功能的發(fā)揮都取決于此。為此，SMT貼片代加工廠家，必須實施過程控制測量以優(yōu)化pcba加工組裝。這將確保以后不會發(fā)現(xiàn)代價高昂的錯誤，這可能導(dǎo)致產(chǎn)品的高故障率并損害smt貼片加工廠的聲譽。PCB組裝的工藝控制，主要涉及在印刷、安裝和回流焊接階段實施一些穩(wěn)健的工藝。

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